别纠结台积电的A9是不是比三星好很多 这不重要|iPhone 6s|芯片门|A9_电信_新浪科技_新浪网
别纠结台积电的A9是不是比三星好很多 这不重要
　　上一篇文章里我们谈到了在新一代iPhone使用的A9芯片上选择两家代工厂分享订单的原因，内容可阅读雷锋网专栏文章：历代iPhone为什么只有6s惹“芯片门”？
　　三星和共同代工A9芯片让苹果得以在应用最先进制造工艺的同时，又能保证手机主芯片的庞大供应量，然而芯片的复杂制造技术也让给这种分享代工的模式带来了麻烦。
　　14nm&VS 16nm：谁更先进？
　　一直以来，大众对芯片制造工艺的印象都停留在“纳米线宽”的层面上。从上世纪的微米级工艺到现在的接近个位数纳米级工艺，每一代制造工艺进步的最明显特征就是线宽缩小。一般来说，工艺进步一代则线宽缩小为原来的约0.7倍，例如90nm到65nm再到45nm。两代工艺之间还往往存在着半代工艺的过渡，例如90nm到80nm就是进化半代，32nm到28nm也是半代改进。
　　从表面上看，线宽越窄的工艺应该是越先进的，这也符合人们的直觉印象。然而事实情况却要复杂得多。首先，工艺的技术水平评价参数很多，线宽只是其中较为重要的一个指标。比较典型的，影响同晶体管规模下芯片面积的指标就细分为晶体管栅极间距和内部互联最小间距，而不同的芯片工厂的同代工艺在这两个重要指标上一般都不相同；另外，晶体管制造技术不断进化，是否使用最新的晶体管技术(例如FinFET鳍式场效应晶体管)来减少漏电率、增强晶体管性能，也是区分不同代工厂工艺水平的重要因素。综合来说，Intel的制造工艺一直处于业界标杆地位，比台积电、三星等对手的同代工艺通常领先半代之多—也就是说，Intel&32nm工艺的综合实力就能达到台积电28nm工艺的层次，甚至可能更强。此外，每家芯片工厂的同代工艺也会细分为几个发展阶段，例如台积电的28nm技术就分为低功耗版和高性能版，后者是在前者发展成熟后才推出，性能也更强一些。
从上图可以看出，Intel 14nm工艺的实现面积是最小的，台积电16nm只比前者的22nm略小。
　　今年三星和台积电先后量产14nm和16nm&FinFET工艺，表面上看提前半年量产的三星做到了更小的线宽，技术实力更强，但虽然三星的工艺实现的芯片面积会小一些，性能却不见得更好。
　　三星的14nm分为LPE低功耗版和LPP性能优化版两个阶段，目前后者尚未大规模量产，因此无论是三星自家的Exynos&7420还是为苹果代工的A9都在使用LPE版本。遗憾的是这个版本的性能(主要是同频率下的功耗或者同功耗下能达到的频率)要比LPP落后接近10%，且良率、稳定性皆没有太好的水平。
　　从7420的情况来看，三星的LPE工艺不同批次之间都有可度量的差异，且批次数量有六七种，实在不值得夸耀。相比之下台积电对自家的技术相当满意，甚至在内部讨论会上明确表示自家16nm工艺比对手三星“最先进的工艺都强10%”。倘若台积电指的是三星尚未规模出货的LPP版本，那就意味着前者的16nm工艺性能要比后者的14nm&LPE强近20%，同频率下功耗低10%～15%，已经是很大的差距了。即使考虑到台积电的宣讲有夸大因素，其16nm技术强于现阶段的三星14nm也是几乎可以确定的事实了。
　　不同版本的A9实际表现相差多大？
　　然而，芯片的性能、功耗等指标并不是单由制造工艺来决定的。苹果作为A9芯片的设计方，可以通过一些手段来抚平两种工艺下不同版本芯片的各项指标差异。ChipWorks的拆解测量表明台积电代工的A9芯片面积仅比三星版本多出不足10%，对于手机设计的影响可以忽略。但更令消费者关心的指标是芯片的性能与功耗表现。最近很多用户使用各种手段对比了两个版本iPhone&6s的性能、功耗水平，结果一边倒地有利于台积电。那么，这些民间测试的参考价值有多大呢？
三星和台积电版本A9芯片面积对比，两者差异很小。
　　从目前网络能找到的测试来看，由于结果无一例外倒向台积电版本，按照统计规律可以基本确定现阶段台积电代工的A9的确拥有更好的功耗表现。但是因为测试的样本数量较少，暂时还不能准确判断台积电版本在相同任务负载下相比三星版本的优势幅度。虽然有些测试中，台积电版本在续航力方面比对手多出两个多小时耐久力，但此类测试对芯片的负载不够高，也无法代表所有场景中的性能差异。
　　其实我们可以直接引用台积电自己的宣传数据就能得出一个大致的结论：
　　相比三星版本，台积电版本A9芯片在同频率下的功耗要少10%～15%，而目前已有的测试数据也基本能印证这个数据。
　　但是既然差距可以达到这么多，为什么苹果官方却宣称两种版本iPhone的续航能力差异只有3%以下呢？
　　其实答案很简单，手机耗电的部件数量众多，主芯片只是其中之一。目前网络上的测试大都是关闭各种联网功能、后台任务，将屏幕亮度降至最低，运行纯CPU负载程序跑出来的结果，当然无法代表手机的实际使用状况。当其他耗电组件都正常运行时，日常应用下芯片的功耗差异就会被相当程度地掩盖。两种版本的A9或许有15%的差异，可计算整机功耗时这些差异就会减少到只有几个百分点了。
　　以上测试中，只有Geekbench测试是纯CPU负载。国外媒体Arstechnica刚刚发布的一篇测试文章印证了苹果的说法。
　　从他们的测试结果来看，只有在纯CPU跑分环节两种版本的iPhone才会表现出明显的续航能力差异，而消费者使用手机显然不会一直跑分。就连GPU测试环节中两种版本的手机续航都没什么区别，说明喜欢玩游戏的用户也无需操心自己买到的iPhone里面究竟是三星还是台积电代工的A9芯片。如果有用户能在日常使用中明显察觉到两种芯片版本的功耗差异，恐怕他需要做的事情是把繁重的计算任务转移到PC上来完成。
　　购买建议：无需太纠结
　　虽然苹果的双代工厂策略最终还是无法避免不同版本A9芯片的功耗表现差异，但是这种差异对于实际使用的影响是足够微小的。一般消费者大可不必为此事头疼，顶多也就是买到三星版本后退换一两次碰碰运气，再去折腾实在没有意义。
　　即便“芯片代工门”成为了热门话题，它对消费者的实际影响远没有少数人预期的那么可怕。每一代iPhone都有各种各样的小毛病，这次的芯片版本差异甚至连“毛病”都称不上。
　　不管怎样，双代工厂策略让A9芯片得以满足庞大需求，苹果的豪赌最终获得了成功，也为后来者树立了良好的榜样。未来，我们或许会见到更多类似的案例出现，届时就不会有人再为芯片版本差异而纠结万分了。
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芯片代工门
芯片代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。
芯片代工门事件背景
2015年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称/ Plus使用的A9芯片将交给与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3
令人惊讶的是，最近许多用户对两种版本的iPhone6s的功耗、续航测试表明台积电生产的A9芯片看起来有更好的性能功耗表现。一些测试中，台积电版本的6s在续航能力方面相比三星版本的优势高达30%甚至更多。一时间舆论哗然，连官方都要出来澄清事实，劝说消费者不要为芯片生产方操心。“芯片代工门”成了这段时间的热点话题
芯片代工门事件分析
芯片代工门代工原因
1998年刚刚回到苹果重掌大权的率领团队拿出的第一个新产品就是五彩缤纷的一体机：iMac。漂亮的iMac一发布就吸引了广泛赞誉，消费者热情的订单蜂拥而至。然而就在iMac的市场反响最热烈的时候，苹果却沮丧地发现自己的工厂无法及时满足庞大的订单。一再拖延的交货时间让用户的热情迅速冷却，也让苹果损失了大量潜在用户。第一代iMac最终的市场成绩并不突出，供应链的缺陷是主要原因之一
经历失败后乔布斯痛定思痛，开始将供应链管理当作一等大事高度重视。数年后苹果iPod征服了全球数字随身听市场，那时的苹果已经有了一套成熟高效的供应链战略，其中的关键一环就是零配件双供应商策略。
所谓双供应商，就是产品的每种组件都交给两家实力相近、水平相当的工厂来代工。这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平，且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上，大大降低了产能不足的风险
虽然这样的策略要求苹果在每种组件上都要花费两笔开模、调试等费用，但这点代价与热销的苹果产品带来的利润相比微不足道。十余年来，双供应商策略帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。然而虽然苹果几大产品线的几乎所有零部件都有至少两家工厂代工，却有一样重要的组件一直无法实施这一策略。这就是手机、平板、PC最重要的部件：主。
高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力，成本却低至几十美元，如此高端的技术远非普通企业所能掌握
与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。
而不同工厂之间的工艺特性都是不同的，意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。此外，由于代工企业间的工艺差异，很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难
不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验
芯片代工门苹果策略
因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”
iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已经用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力必将大受影响。
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？
在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。
本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone 6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何)。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。
不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺
到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。
不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的——
三星的产能扩张速度缓慢，而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产，前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实，损失可能达数百亿美元。
还好，到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段
最终，新一代iPhone创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷，Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone得以一举超越PC，成为使用新工艺数量最多的设备。
2015年第四季度预计将有超过8000万颗面积100平方毫米的A9芯片出厂，远远超过PC业约上千万颗平均200平方毫米CPU的产量水平。这样的恐怖需求量显然不是三星或台积电任何一家能独立满足的。苹果的反常规策略取得了丰厚的回报
芯片代工门技术实测
Apple的芯片门事件沸沸扬扬，本站也于第一时间教大家如何于拆封状态安装软体检查；尽管 Apple 官方新闻稿显示 Samsung 与台积电之晶片性能和效率并无差异，但网友实际的跑分结果，却直指台积电晶片较为省电，而实际上是否如此呢？让我们从国外实测上来看看：
架设两台不同芯片，并且同时充饱电的 iPhone 6s ，于路边拍摄 30 分钟的缩时摄影，并记录其电力耗损状况，发现 Samsung 芯片版剩余电量为 84% ，台积电芯片门版则剩余 89% 的电力，接下来他又拍摄 10 分钟的 4k 影片，剩余电量分别为 75% 与 80 %，整体差异约为 5% 左右。再来他在 iMovie 进行 4k 影片编辑， Samsung 版本比台积电版本快了 4 秒钟，电力消耗则是 60% 对 66% ，同时在测试当中， Samsung 版本的机身也比较热一些。整体跑分表现台积电版本分数为 4427 ，略胜 Samsung 版本的 4372 。最后他们跑了 GFX Bench Mark 跑分，跑分结果，二者都是 39.9 分， Samsung 版本电力剩余 55% ，台积电版本为 62%
另一名由 Austin Evans 提供的测试，则是让二者利用跑分软体进行电力消耗测试，发现若要让两iPhone 6s 的电力降至 50% ，三星版本需时 01:44:18 ，台积电版本则视 02:34:44 ，整整多出了 50 分钟的续力，发热上， Samsung 版本为摄氏 33 度，台积电版本为 30 度。再来他将两手机连上同样的 Wi Fi ，以同样的亮度播放相同的 YouTube 影片， Samsung 版本消耗 15% 的电量，而台积电版本则是 14%
无论怎么测试，看来差异是有的，但是并不是太明显，对于一般用户来说影响并不是很大。其实就怕心里不平衡，淡定就好
芯片代工门苹果回应
芯片代工门回应媒体
苹果公司告诉《每日邮报在线》（MailOnline），其内部测试以及手机发布后收集自客户的数据均显示，手机电池寿命的差异仅有2-3%
This is regardless of the chips inside them.
无论手机内置的是哪种芯片。
The information from customers is collected automatically if they opted in when they set up their phones.
如果顾客在设置手机时勾选允许，那么客户信息将会自动被收集。
The firm said: \'With the Apple-designed A9 chip in your iPhone 6s or iPhone 6s Plus， you are getting the most advanced smartphone chip in the world.
苹果公司称：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的内置芯片均为苹果自主设计的A9芯片，这是全世界最先进的智能手机芯片。”
\'Every chip we ship meets Apple\'s highest standards for providing incredible performance and deliver great battery life， regardless of iPhone 6s capacity， color， or model.
“我们出货的每块芯片都符合苹果公司的最高标准，不论是哪种容量、颜色或款式的iPhone 6s，都能够实现卓越的性能和可观的电池寿命。”
\'Certain manufactured lab tests which run the processors with a continuous heavy workload until the battery depletes are not representative of real-world usage， since they spend an unrealistic amount of time at the highest CPU performance state.
“某些捏造的实验室测试令处理器持续高负荷地运转，直至电池耗空。由于他们令CPU在最高性能状态运行的时间是不切实际的，这些测试并不能代表芯片在真实环境下的使用状态
\'It\'s a misleading way to measure real-world battery life.
“这绝非测量真实环境下电池寿命的正确方法。”
\'Our testing and customer data show the actual battery life of the iPhone 6s and iPhone 6s Plus， even taking into account variable component differences， vary within just 2-3 per cent of each other.\'
“即使把一些可变因素考虑在内，我们的测试以及用户数据显示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的电池寿命的实际差异仅为2%-3%
Currently there is no way to tell which chip your iPhone uses.
目前还没有办法知晓你手里的iPhone使用的是哪种芯片。
TechCrunch has noted that the two to three percent difference in battery performance is within the manufacturing tolerances for any device.
TechCrunch提示，对于任何设备而言，2%-3%的电池寿命差异都在加工误差的允许范围内
芯片代工门测试声明
苹果在其iPhone6s和6sPlus上使用了最新的A9芯片，该芯片主要由三星和台积电生产。有用户在对这两个厂家的芯片进行测试后发现，尽管三星生产的A9芯片采用14nm工艺，优于台积电的16nm工艺，但实际续航能力方面，三星生产的A9却明显低于台积电生产的
对此，苹果在一份声明中表示，一些实验室的测试方法，包括通过运行大量运算程序，让处理器持续饱和工作直至电池耗尽，并不能代表现实世界中的使用情况，因为CPU不会在日常使用中有这种状态，这是一种对现实世界中电池续航能力的误导。“根据我们的测试和用户的数据显示，即使考虑到误差，iPhone6s和6sPlus上采用的两种芯片续航差异只在2%-3%之间
．新浪[引用日期]
．中国网[引用日期]
．新浪[引用日期]
．新华网[引用日期]
清除历史记录关闭三星和台积电代工实力那么强，为什么却设计不出超越苹果的芯片？ - 知乎有问题，上知乎。知乎作为中文互联网最大的知识分享平台，以「知识连接一切」为愿景，致力于构建一个人人都可以便捷接入的知识分享网络，让人们便捷地与世界分享知识、经验和见解，发现更大的世界。3被浏览376分享邀请回答赞同 添加评论分享收藏感谢收起三星哭了 为何台积电独揽iPhone 7大单？_凤凰科技
三星哭了 为何台积电独揽iPhone 7大单？
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三星之所以失去了A10芯片的订单，主要还是因为台积电更加了解苹果的想法，针对客户需求，夜以继日的研发更好的产品。
iPhone 7 A10处理器随着苹果9月份的新品发布会越来越近，又赶上今年是iPhone更换设计风格的产品迭代，这样网友对其的关注度越来越高。但不知是树大招风还是苹果内部保密工作逐年放松，iPhone7/iPhone7 Plus的被频繁的曝光，依旧是全金属机身，白带处理虽然有所收敛却还是存在，虽然iPhone7 Plus或许会采用双摄像头设计，但在如今国产旗舰手机双摄横行的今天，显然不能给消费者带来更多购买欲。因此，今年的iPhone7在外观设计方面给笔者留下太多期待，但是关于处理器芯片的选择却让人值得深思。前段时间台湾媒体报道，台积电官方已经证实，自己拿到了苹果下一代处理器芯片的全部订单，并且将采用全新的16nm制程工艺，相比前代来说成本更低、性能更强、功耗更小。这里有两个问题需要讨论：1、为什么苹果取消了双芯片方案?2、为什么在iPhone7芯片代工上，苹果选了台积电?我们先讨论一下第一个问题。去年iPhone6s和iPhone6s Plus的芯片均采用台积电和三星两家代工厂。众所周知，处理器芯片对于一部手机的性能和功耗起着决定性的作用，按照常识来说，更好的制程工艺以及领先的设备势必会带来更好的处理器芯片。而上次三星与台积电的同台竞技则打破了人们心中的思维定式。苹果A9处理器拥有两个版本三星代工版的A9芯片采用14nm FitFET工艺。一般来说，相比于台积电的16nm FitFET工艺会有更快速的计算速度以及更低的功耗。苹果官方也声称虽然这次使用了双处理器芯片的解决方案，但两者的综合表现均达到了苹果的预期，并且性能和功耗的差距仅在2%到3%之间，不会在现实使用中造成明显差异化。不过无论是外媒还是国内媒体均作了对比测试，结果表明，三星代工版的A9相比于台积电版来说，存在明显的发热现象，虽然性能相差不大，但是续航能力要落后后者一大截。芯片的代工厂不同，导致同一款手机在发热和续航方面出现了不同的表现。买到台积电版本的消费者自然不会说什么，而买到三星版的消费者便会出现明显不满，其中台湾、香港等地区甚至出现了消费者集体要求退货的现象。这是苹果继信号门，掰弯门之后出现的又一大问题，对于品牌形象的树立造成了恶劣的负面形象。这里大家一定想问，为什么三星14nm制程工艺会不如台积电16nm呢?台积电版对比三星版续航测试(图片来源于网络)由于这并不本文主要想要阐述的问题，因此笔者仅简单解释一下。其实14nm虽然看上去要比16nm更加先进，其实这两者属于同时代工艺，内部解决方案不同导致两者在性能和续航方面出现差异化。此外需要提及的是，三星在20nm工艺之前是一直落后于台积电的，不过在Exynos 7420这款芯片上，三星直接跳跃性能的采用了14nm工艺，一度被外界认为超越了台积电的16nm工艺。实则在技术积累和良品率方面三星与台积电还是存在一定差距的。说道这里相信大家心里已经有所了解了，同一款产品选择两家芯片代工厂会导致手机性能、续航出现差异化。花费同样的价钱买到到综合表现相对较差的产品，消费者的心理难免会存在落差。理论上表现相近的产品，在大规模量产，达到消费者手中后出现如此明显的偏差，这是苹果事先没有料想到的，在后面的产品上也是不想看到的。所以这会是苹果在iPhone 7取消双处理器方案的一大因素。下面我们探讨一下上面提到的第二个问题。虽然三星在A9芯片的代工上与台积电相比，处于劣势。但三星仍是半导体界的一线代工厂商，与高通、MTK这两家主流手机芯片厂商保持紧密的合作关系。在技术和生产能力方面也具有雄厚的实力。因此，在下一代苹果A10芯片之战当中，苹果理应不会由于去年&芯片门&事件而直接放弃三星。那么台积电又是如何获得苹果的青睐，独揽A10芯片大单的呢?根据笔者查阅资料得知，台积电近十年是成立22年以来发展速度最快的阶段。十年前台积电的市值为1.5万亿元台币，相比于那时的半导体界大佬英特尔的4.7万亿元来说根本望其项背，但是截止到日，台积电股价已经为145元台币，市值已经超越3.73万亿元台币，与英特尔目前4.59万亿元台币的差距大幅缩小，甚至在几年三月底时，台积电市值还一度增长到4.18万亿元台币。这短短十年的快速发展，甚至让台积电即将登上半导体界的龙头宝座。之所以台积电能够有如此快速的发展，这与公司两年前提出的&夜鹰计划&有着密不可分的关系。&夜鹰部队&意在以24小时不间断的搞研发加速，加速10nm制程技术研发，并且完善巩固16nm技术。值得一提的是，虽然台积电董事长规定员工每周不能工作超过50小时，但是研发工作需要夜以继日，而且不同的工程师有着不同的研发思路，并运用不同的逻辑来执行实验，所以很难进行昼夜工作的交接。因此台积电的工程师不仅拥有过人的知识储备，还具备长期耕耘，锲而不舍的探索精神。聚焦到关于A10芯片的研发结果来看，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术成为了它击败三星的关键。简单来说，这种封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性。从而能降低封装成本，并且计算速度更快，产生的功耗也更小。更为关键的是，InFOWLP技术能够提供更好的散热性能，并整合进了RF射频元件，使网络基带性能更加出色。这与苹果正在开发自己的射频元件不谋而合，可谓让苹果如虎添翼。InFOWLP技术示意图反观三星来看，自己并没有跟进此项技术，即使按照苹果的需求加快研发脚步，但其提供的解决方案也势必与台积电不同，性能差异化和良品率仍会留下隐患，显然苹果不愿意再为三星冒一次险了。综合来说，三星之所以失去了A10芯片的订单，主要还是因为台积电更加了解苹果的想法，针对客户需求，夜以继日的研发更好的产品。此外，苹果为了保险起见也没有为了扩大产能而再次启用双芯片方案，以免造成消费者的再次不满。但换句话说，三星虽然失去了A10芯片的订单，但也因此能将更多的精力安放在10nm甚至7nm制程工艺的研发上。因此，明年苹果的A11芯片才是台积电和三星最能秀技的战场。(作者：邓璐良)
[责任编辑：王圣威 PT010]
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