大炼芯片 紫光集团建中国最大规模芯片制造厂
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大炼芯片 紫光集团建中国最大规模芯片制造厂
　　中国龙头企业集团又有大动作。日前，集团宣布投资300亿美元(约合人民币2056.38亿元)在南京建设半导体产业基地，主要生产3D-NAND FLASH、DRAM存储等，占地面积约1500亩。建成后，这将是中国规模最大的制造工厂，月产量将达10万片。本文引用地址：
　　目前国内具有建厂经验的是中芯国际(SMIC)，SMIC在上海、北京建有工厂，目前又扩建了上海、天津和深圳。去年收购武汉新芯(XMC)后所成立的长江存储过去也是SMIC建立的。
　　紫光集团的这一举动对于整个芯片行业的影响目前还很难评估。研究机构Gartner半导体行业分析师、研究总监盛陵海表示：&过去工业化时期需要大炼钢铁，现在信息化时代需要大炼芯片。不过新时期的芯片产业跃进需要考虑先确保关键技术的产品化，然后利用国家资金的支持稳步扩产。&他还提到技术关键人才的缺乏，以及需要统筹国家与政府投资项目，避免冲突。
　　紫光集团确实擅长收购。在2013年12月和2014年7月，紫光集团先后完成对上市公司展讯、锐迪科私有化，分别作价17.8亿美元、9.07亿美元。交易完成以后，紫光集团一举成为中国芯片设计龙头企业。2014年9月，紫光获得了英特尔15亿美元的投资和20%股权。日，紫光股份以不低于25亿美元的价格收购惠普公司旗下新华三公司51%的股权，成为该公司的控股股东。此外，紫光还投资38亿美元入股西部数据，6亿美元入股台湾力成。
　　几年前的紫光一度默默无闻，直到2014年，一则超过200亿美元的收购传言，让紫光名声大噪。2015年7月，紫光集团非正式地向芯片存储巨头美光科技提出金额高达230亿美元的收购要约，但遭到了美光的拒绝，据悉是因为美光担心美国政府基于信息安全方面的考虑阻挠此桩交易。
　　一位不愿透露姓名的紫光人士表示：&美国很早就开始密切注意中国半导体行业的动向，包括设立半导体战略委员会等，听取一些政策上的意见。目前虽然还没有看到政策法规方面的变化，但是特朗普上台后，可能倾向对中国更加严厉的打击，双方的较量有升级趋势。&
　　去年美国总统科学技术咨询委员会(PCAST)发表的一份名为《确保美国半导体的领导地位》的报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了&威胁&，委员会建议政府对中国产业加以限制。
　　事实上，美国出口的一半以上芯片都销往中国。
　　尽管美国在芯片行业仍然占据领先地位，但是美国担心芯片的主导地位将逐渐向中国转移。目前英特尔、镁光和高通是中国最主要的芯片供应商。中国正在推出一项1500亿美元的世界级规模的半导体发展计划，旨在摆脱传统对于西方制造芯片的依赖。
　　研究机构Gartner的报告称，为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。
　　&1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍。& Gartner指出，到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造。
　　上述不愿透露姓名的紫光人士表示：&2025年实现30%的目标可能还是比较乐观的。由于半导体产业链比较长，涉及到一些细分行业，国内的芯片的很多环节还做不到完全自主性。这将会是一个漫长的过程。&
　　在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。盛陵海指出：&虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。&
　　为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器，包括x86、ARM、Power和Alpha，但依然难以使之商业化并推向主流市场。盛陵海表示：&虽然目前高端芯片市场基本被英特尔垄断，不过国内服务器对国产化是有要求的，芯片方面就要看高通的合资公司华芯通了，而且AMD也有授权，还有ARM的平台，再加上美国对中国的打压会促进国内更快地发展本土半导体行业。&
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我来说两句……
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9:05:18 & &
中国芯片哪家强？牧童遥指——
1、“申威2;商业化
“神威·太湖之光”超级计算机系统登顶榜单之首，成为世界上首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机，这是首次完全用“中国芯”制造的中国最强大的超级计算机，它的芯片是“申威2;众核处理器。这个只有5厘米见方的小小薄块，它集成了260个运算核心，数十亿晶体管，达到了每秒3万多亿次计算能力，单芯片计算能力相当于3台2000年全球排名第一的超级计算机。40960个“中国芯”同时工作，让“神威·太湖之光”登上了世界计算巅峰。
2、华为海思
创建于1991年的华为集成电路设计中心，2004年升格为海思半导体有限公司。
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功；2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片；2014年5月，海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为&#年度最佳安卓手机处理器”。
在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
3、紫光集团
旗下有一家上市公司紫光国芯，是专注于半导体行业上市公司，从事集成电路芯片设计开发领域，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。2017年公司实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%。
之外紫光集团旗下还有一家芯片公司紫光展锐，在中国半导体行业协会发布的2017年中国集成电路涉及企业名单中位列第二的地位。
在这三家中，可能性最大的是海思，基础好，市场化程度高，又与华为手机形成很好的软硬件互补，通过华为手机强大的销售力量，迅速壮大。
其他的雷军手中小米旗下的芯片也是有希望的，市场化程度高，与小米手机形成良好的软硬件互补。
来源：今日头条
&&&&&编 辑：也禾
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2018最值得关注的中国“芯”企业
2018最值得关注的中国“芯”企业1台积电集成电路制造服务(晶圆代工)企业2海思华为子公司，芯片供应商3联发科IC设计厂商，专注无线通讯及数字多媒体领域4紫光展锐由展讯通信和锐迪科整合，基带芯片市场份额世界前三5中芯国际国内规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业6兆易创新国内NOR Flash存储器芯片龙头企业，市场占有率约10%7紫光国芯拥有大容量存储器核心设计开发技术8龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务9长电科技拥有国内高密度集成电路国家工程实验室10通富微电集成电路封装测试企业11寒武纪致力于打造各类智能核心处理芯片12华大半导体集成电路设计企业，在智能领域占较大份额13智芯微电子电力系统集成电路设计企业14汇顶科技可与FPC抗衡的芯片厂，全球份额达到20%以上15士兰微电子拥有自主知识产权半导体IDM企业16华虹半导体获欧盟金融卡安全认证的芯片制造企业，智能卡全球市占率已达40%17华天科技半导体封测行业龙头企业, TSV封装技术的佼佼者18澜起科技领先的模拟与混合信号芯片供应商,提供以芯片为基础的全方位解决方案19瑞芯微电子专注于芯片设计,个人移动信息终端SOC解决方案供应商20华润微电子综合性微电子企业，拥有齐全半导体产业链21中兴微电子中兴通讯控股子公司，专注于中兴在芯片设计研发领域的短板22敦泰科技人机界面解决方案开发，提供触摸屏控制IC和LCD显示驱动IC23格科微电子CMOS图像传感器芯片市场占有较高24中星微电子开发数字多媒体芯片技术，并将国产芯片产品推向海外市场25全志科技独立自主IP核芯片设计公司26武汉新芯紫光集团旗下，业界领先的NOR Flash供应商27国民技术中国可信计算产业联盟的发起者之一28景嘉微电子研究开发军工电子产品，图形显控领域较为领先29北京君正研制自主创新CPU技术和产品30中颖电子家用MCU的龙头企业,AMOLED驱动IC量产厂商伴随中美双方的深入谈判，芯片也成为博弈中最重要的砝码之一2018年，一场前所未有的贸易战正在风起云涌中酝酿着。中国是全球最大的半导体消费国，而美国是在全球市场份额中占比过半的芯片制造大国，中美贸易对该行业和厂商的影响不言而喻。因芯片的制造工序非常复杂，可谓是代表了人类最高的工业水平，所以也被称为工业制造的皇冠，电子工业的食粮。30多年来，中国历经几次半导体振兴，但在主流芯片市场上，却尚未真正取得一定地位。在全球科技领域范围内，芯片可以说是中国最后一块待突破的关键领域和阵地。这其中的资金壁垒和技术壁垒是难以想象的，从历年来全球半导体并购案例中不难看出，它不只是商业科技领域的战争，更是国与国之间科技力量的角逐。令人欣慰的是，在众多有志之士的努力下，中国芯的黎明已现，卧“芯”尝胆的日子就快过去，它正在夹缝中崛起。装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军ICinsight的报告显示，在全球纯芯片设计公司50强的榜单中，2009年中国只有一家，是华为旗下的海思公司。2016年，中国进入榜单的公司增长到11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、瑞芯微、全志科技、澜起科技等。从2014年国家开放政策，大力支持中国半导体产业发展以来，由中国政府支持的中国集成电路产业投资基金公司筹集了大约200亿美元的资金，用于包括中兴通讯和中芯国际在内的20多家中国企业。让中国半导体产业产值自2015年起就呈现出爆发性增长，2018年产值预估将突破6200亿元人民币。在各方的推动下，中国芯的进步有目共睹。华为海思发布全球首款10纳米技术的AI芯片，以及首款5G商用芯片和终端；另外，华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中，并远征海外欧美市场；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座。这些成就昭示着中国芯企业正以星星燎原之势成长。根据产业竞争结构来看，中国劳动力成本相对较低，竞争力较强；从需求市场来看，中国凭借经济发展速度快的优势，消费市场也在逐渐扩大。现在芯片是我国进口额最高的商品，其价值甚至超过了原油，中美“贸易战”必将促使芯片国产化加速，从而获得更多国家政策扶持。小米的澎湃用在小米手机上尽管贸易战可能会是我国推动芯片国产化最好的理由，技术的差距却不是一些优惠政策就能补齐的。在可预见的风险下，中国还是处于相对不利的状态，尤其是相比国内结构性失业等重大隐患。贸易战对美国而言，更多的是影响跨国集团的核心利益，还有导致国内民众消费成本提升；对中国而言，虽然内部稳定长久是对外反击的“根基”，各科技行业发展在短时间内受阻和最底层的利益受损却也在所难免，不过这或许也将激发各行业触底反弹，再造佳绩。在业内看来，中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，以及技术快速发展的冲击。从技术上来看，国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米，我国主流技术只有28纳米，但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片。因此技术层面的差距，是可以靠研发缩短的。于市场方面，国内的自研芯片多数出于自身的配套需求，华为的麒麟用在华为产品上，小米的澎湃用在小米手机上，更不用说北斗芯片、超算芯片这些配套芯片了，就算厂商愿意面向市场，其配套性也难以吸引更多的目光。国产人工智能芯片的发展，若如早年间国产通用处理器和操作系统的发展历程，过分追求完全独立和自主可控的怪圈，势必会逐渐退出历史舞台。因此中国芯片企业不能仅为制程技术的几纳米而闭门造车，应该紧跟全球芯片潮流，把产品卖出去，才能有更多的资源进行研发，以自身实力应对技术发展的冲击。展讯销售5.3亿颗芯片，占全球手机芯片25%以上的市场随着近年来人工智能的全面爆发，寒武纪、地平线、深鉴科技等国内AI芯片领域的初创企业也在资本春风的沐浴下茁壮成长。现在各家针对定制化的芯片改造，将有利于国内芯片企业提前占领特色领域。2015年前后，紫光国际旗下展讯销售5.3亿颗芯片，独占全球手机芯片25%以上的市场，成为继高通与联发科之后的第三大巨头。而在2017年，华为凭借麒麟970成为全球首家智能手机AI芯片独角兽。种种迹象表明，国产芯片在人工智能方面的突破，将为中国芯带来新的发展机遇。全新的人工智能芯片领域，对众多国产芯片厂商来说，还有很大的发展空间。比如针对神经网络加速器最重要的就是找到一个具有广阔前景的应用领域。此外，目前大多数国产人工智能处理器都针对于神经网络计算进行加速，而能够提供单芯片的解决方案很少。虽然中国在AI芯片领域相对走在前列，但是这种爆发更多源于下游应用的带动。如果最终没有在高端领域应用起来，还是会影响到整个市场。另一方面，中国可穿戴设备、VR、无人机以及物联网等市场的大门正在缓缓打开，国内芯片产业的发展潜力，也在随着其他高新产业的发展逐渐增大。受芯片产业向亚洲地域转移的影响，替代进口芯片的需求愈加强烈，在国内各项政策的支持下，中国芯片产业崛起已然势在必得。华为发布全球首款5G商用芯片，率先突破5G终端芯片的商用瓶颈，惊艳全球就目前产业情况来看，中国芯片顺利完成国产化进程，仍然需要一定的时间，大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点，是5G通讯的商用，即2020年左右。随着5G的到来，信息数据传输速度的全面提档，物联网、汽车电子、智能电网、大数据、云计算、消费电子、自动化等新兴行业的应用逐渐上量，也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。目前5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。2018年3月，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片——巴龙Balong5G01，率先突破5G终端芯片的商用瓶颈，惊艳全球。业内专家认为，在市场带动下中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。有专家预测，到2020年，全球将有62条集成电路生产线建成投产，其中26条在中国。而芯片产业的快速发展，由此带来专业人才缺口将高达40万人；“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。人才一直是各行业持之以恒发展的关键，在国家兴盛的前提下，各一线城市的优惠政策，吸引着无数优质人才涌入，却仍无法填满众多科技企业的胃口。尽管在全球芯片产业链上，中国企业在较为低端的封测领域处于第一梯队，但要想在设计和制造等领域逆袭，还是需要创新人才的支持。迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。芯片不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航中国芯想要真正逆袭，依然面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，正是因为背后有华为手机支撑。大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。中美贸易战看似为美国的缓兵之计，或可制约中国发展，但在掀开芯片贸易遮羞布的同时，美方的发展弊端也尽显眼前，中国是美国贸易的最大客户，技术对于芯片的发展固然重要，但芯片更依赖的发展条件是资本，中国拥有广阔的芯片市场，加之政府政策的推动，长远来看中国芯必将反超。在信息时代，半导体是真正的“核心科技”，谁掌握了芯片技术，谁就能真正地促进科技产业的进步。进一步来说，芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。2018年将成为中国芯发展的关键年，中国芯企业在政府政策和产业基金的双重加持下，将自主创新与资本运作并举，终将从量变到质变，摆脱对外依赖，打造出真正的全球芯片产业强国。
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,中国最厉害的芯片专家之一,胡正明教授胡正明，1947年7月出生于中国北京，微电子学家，美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士，美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授。1968年台湾大学电机系毕业，获学士学位。1969年赴美国加州大学伯克利分校留学，1970年获硕士学位。1973年获美国加州大学伯克利分校博士学位。年任清华大学（北京）微电子学研究所荣誉教授。1997年当选为美国工程科学院院士。[1]
2007年当选中国科学院外籍院士。2015年12月获得美国国家技术和创新奖。 [2]
日，美国总统奥巴马在白宫为胡正明颁发美国国家科学奖章。
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