热敏电阻选型功率型芯片哪里有啊

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-04 12:57 标签： 热敏电阻选型

关于电力电子igbt模块内部使用ntc热敏電阻选型晶片温度测量的考虑

1.一种SMD功率型热敏电阻选型器其特征在于：包括封装外壳、热敏电阻选型芯片和两条片式导体，所述热敏电阻选型芯片封装在封装外壳内所述两条片式导体的第一端分別与热敏电阻选型芯片固定连接，所述两条片式导体的第二端伸出封装外壳外且被设置为SMD焊接端子，所述两条片式导体的第二端与封装外壳具有一定间距

2.根据权利要求1所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述封装外壳为方形结构

3.根据权利要求1所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述热敏电阻选型芯片为功率型热敏电阻选型芯片

4.根据权利要求1或2或3所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述热敏电阻选型芯片为方形结构

5.根据权利要求4所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述两条片式导体的第一端分别與热敏电阻选型芯片的相对两侧固定连接

6.根据权利要求5所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述两条片式导体的第一端分别与熱敏电阻选型芯片的相对两侧焊接而固定连接

7.根据权利要求1所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述两条片式导体均为多段弯折结构

8.根据权利要求7所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在于：所述两条片式导体分别从封装外壳的左侧面和右侧面伸出并延伸至使第二端位于封装外壳的前侧面外，并与封装外壳的前侧面平行且具有一定间距

9.根据权利要求8所述的SMD功率型热敏电阻选型器，其特征在於：所述两条片式导体分别从封装外壳的左侧面和右侧面的中部伸出

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