热敏电阻选型封装工艺有几个步骤？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2023-11-17 23:46 标签： 热敏电阻选型

一种锂离子电池的封装工艺
申请(专利)号：
202211643761
申请(专利权)人：
贵州嘉盈科技有限公司
全部来源
求助全文通过文献互助平台发起求助，成功后即可免费获取论文全文。请先登入我们已与文献出版商建立了直接购买合作。你可以通过身份认证进行实名认证，认证成功后本次下载的费用将由您所在的图书馆支付您可以直接购买此文献，1~5分钟即可下载全文，部分资源由于网络原因可能需要更长时间，请您耐心等待哦~
身份认证
全文购买
相似文献参考文献引证文献文献可以批量引用啦~欢迎点我试用！
相信读了易天光通信往期文章，大家对光模块的封装应该都十分熟悉了吧，那么对光模块中的光器件封装大家又了解多少呢？本篇文章易天光通信（ETU-LINK）将带大家了解下光器件的封装工艺。目前常见的光器件的封装有Box、COB、TO-can、蝶形封装，其中Box封装目前常见于电信级光模块，Box封装就是一个矩形金属外壳，表面一般会镀金，可分为底座和盖板两部分，芯片、透镜贴在底座里。COB封装是chip on board的缩写，属于蝶形封装，被大量应用于以太网数据中心光模块。COB指将TIA、LDD这些裸die芯片直接贴装到PCB的铜箔上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护。TO can封装常见于SFP小封装光模块中，全名为Transistor Outline，是一种晶体管封装。按照底座的直径尺寸来划分，常见的有TO56、TO42、TO52、TO38几种，更多的是厂家定制的尺寸规格。蝶形封装在外观上壳体通常为长方体，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好，可以用于各种速率及80km长距离传输。25G及以下速率光模块多采用单通道TO can封装或蝶形封装，有标准的制程和自动化设备，技术壁垒低。但对于40G及以上速率的高速光模块，受激光器速率限制，主要通过多通道并行实现，如40G由4*10G实现，而100G则由4*25G实现。高速光模块的封装对并行光学设计、高速率电磁干扰、体积缩小、功耗增加下的散热问题提出了更高的要求。随着光模块速率越来越高，单通道的波特率已经面临瓶颈，未来到400G、800G，并行光学设计会越来越重要。发布于 2021-05-26 13:46

我要回帖

更多关于 热敏电阻选型 的文章

 

随机推荐