SMT组装产品 质量生产中有哪些明确的质量

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-12-17 09:31 标签： 组装苹果机质量怎样
SMT：表面组装技术(何丽梅)【电子书籍下载 epub txt pdf doc 】
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SMT：表面组装技术《SMT：表面组装技术》内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。　　编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。　　《21世纪高职高专系列教材·SMT：表面组装技术》可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。出版文明前言第1章 概论1.1 SMT的发展及特点1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容1.3 思考与练习题第2章 表面组装元器件2.1 表面组装元器件的特点、种类和规格2.2 表面组装元源元件（SMC）2.3 表面组装器件（SMD）2.4 表面组装元器件的馐方式与使用要求2.5 思考与练习题第3章 表面组装印制板的设计与制造3.1 SMT印制电路板的特点与材料3.2 SMB的设计3.3 SMB设计的具体要求3.4 印制电路板的制造3.5 思考与练习题第4章 表面组装工艺材料4.1 贴装胶4.2 焊锡膏4.3 助焊剂4.4 清洗剂4.5 其他材料4.6 思考与练习题第5章 表面组装涂敷与贴装技术5.1 表面组装涂敷技术5.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机5.3 手工贴装SMT元器件5.4 SMT贴片胶涂敷工艺5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析5.6 思考与练习题第6章 表面组装焊接及清洗工艺6.1 焊接原理与表面组装焊接特点……第7章 SMT组装工艺流程与生产线第8章 SMT产品质量控制与管理附录A 中华人民共和国电子行业标准附录B 本书专业英语词汇参考文献德赛西威：浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施
材料来源：&&&&&&&&&&
录入时间： 10:24:27
(本文精选自《SMT China表面组装技术》杂志月刊技术专题，版权所有,未经书面同意不得转载，违者必究！)
SMT工艺作为电子组装的核心工艺，其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本，因此，改善SMT焊接质量，减少客户投诉，能提高公司产品的竞争力。本文结合作者多年的SMT生产实践经验，简要分析物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等方面对SMT焊接质量的影响，并提出相应的预防和改善措施。
随着经济和科学技术的发展,人们对电子产品的要求也越来越高，既要能满足多功能、小型化、高密度、高性能的要求，同时还需要有良好的产品品质。有些客户还提出了零缺陷零维修的要求。因此，对于SMT行业来说，优质的焊接质量是产品的立足之本，是产品与别人竞争的资本和筹码。
在实际生产过程中，焊接缺陷集中体现在回流焊接完成阶段，但此时出现的焊接问题并不完全是由回流焊工艺造成的。因为SMT焊接质量除了与回流焊工艺（温度曲线）有直接关系外，还与PCB焊盘的可制造性设计、钢网设计、元件和PCB焊盘可焊性、生产设备状态、锡膏质量，以及每道工序的工艺参数和操作人员的操作技能有着密切关系。[1] 图1为SMT的生产流程图。
下面根据一般SMT的生产流程，以鱼骨图的方法找出影响焊接质量的主要影响因素。图2 是焊接不良鱼骨图。
物料作为SMT贴装的重要组成元素之一，其质量和性能直接影响回流焊接质量，具体需注意以下几个方面：
锡膏是回流焊工艺必需的材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分；助焊剂则是去除焊接表面的氧化层，提高润湿性，是确保锡膏质量的关键材料。锡膏就重量而言，一般80%~90%是金属合金，就体积而言，金属与焊剂各占50%。
保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现，锡膏一般贮存在0℃~10℃之间（或按厂家要求贮存）。使用方面，锡膏的使用环境一般要求SMT车间的温度为25&3℃，湿度为：50&10%（与锡膏的特性有关），使用时要按&先进先出&的原则，并做好取用记录，保证回温时间大于四小时，使用前需进行充分的搅拌，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡膏后应立即盖好锡膏罐的内外盖子，印刷后确保在2小时以内完成回流焊接。
不同硬度材质和形状的刮刀对印刷质量有一定的影响，一般使用镀镍的钢刮刀，60度的刮刀使用较普遍。如有通孔元器件建议使用45度的刮刀，可以增加通孔元件的锡量。
在印刷高密度、窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会影响锡膏印刷的稳定性。
根据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。锡膏的成分决定了其活化温度及熔点。
根据热敏感元件和贵重元件的热性能参数，还要考虑特殊元器件的最高焊接温度等限制。
根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。
根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。
根据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。锡膏的成分决定了其活化温度及熔点。
根据热敏感元件和贵重元件的热性能参数，还要考虑特殊元器件的最高焊接温度等限制。
根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。
根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。
影响SMT焊接质量的影响因素有很多，如元器件可焊性、PCB质量、PCB焊盘设计、锡膏质量、印制电路板的加工质量、SMT生产设备状况、SMT每道工序的工艺参数，以及操作人员的操作技能等都有密切的关系。其中，元器件和PCB及锡膏质量与PCB设计是保证回流焊质量的基础，因为这些问题导致的焊接缺陷在生产过程中，通过工艺方法是很难甚至是无法解决的。因此，要提高和保证良好的焊接质量，前提是需要控制好来料质量和良好的PCB焊盘设计，对锡膏印刷、贴装、回流焊的每道工序的工艺参数进行管控和优化，并制定完善的生产工艺流程。（SMTC@ACT）
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