高通cPU8953怎么样_百度知道
高通cPU8953怎么样
我有更好的答案
高通cpu8953就是骁龙625，虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新一代的14nm工艺制程，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。另外，骁龙625也是骁龙600系列中，继骁龙650和骁龙652之后第三款支持4K视频录制的处理器，并且配备了双ISP，最高支持2400万像素摄像头。骁龙625最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面，骁龙625配备了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。总的来说，性能还是很不错的，能满足日常应用和游戏需求。
高通cpu8953就是骁龙625，虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新一代的14nm工艺制程，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。
另外，骁龙625也是骁龙600系列中，继骁龙650和骁龙652之后第三款支持4K视频录制的处理器，并且配备了双ISP，最高支持2400万像素摄像头。骁龙625最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面，骁龙625配备了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。
总的来说，性能还是很不错的，能满足日常应用和游戏需求。
本回答被网友采纳
高通cpu8953就是骁龙625，虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新一代的14nm工艺制程，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%，配备了八颗Cortex-A53处理核心，主频高达2GHz。另外，骁龙625也是骁龙600系列中，继骁龙650和骁龙652之后第三款支持4K视频录制的处理器，并且配备了双ISP，最高支持2400万像素摄像头。骁龙625最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面，骁龙625配备了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。总的来说，性能还是很不错的，能满足日常应用和游戏需求。
为您推荐：
其他类似问题
您可能关注的内容
换一换
回答问题，赢新手礼包
个人、企业类
违法有害信息,请在下方选择后提交
色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。高通CPU处理器解析
正式介绍高通处理器之前，笔者认为还是先来大致了解下高通和ARM公司之间的关系。在之前的文章中我们也介绍过ARM公司以及相应的ARM架构，实际上，包括高通在内所有终端手机芯片厂商的手机处理器产品的底层都是基于ARM指令集研发的，就如同PC处理器均采用x86架构的道理一样。ARM公司授权提供核心指令集以及相应的架构，比如广泛应用的Cortex-Ax系列核心架构就是ARM所研发的，其他芯片厂商或直接拿来使用，或基于现有的架构进行二次定制修改，而像高通这样的公司则选择基于ARM指令集进行深度开发，从而形成自己独有的核心架构。在手机处理器领域占据核心作用的ARM公司关于两者之间的关系，通过一个关于汽车的比喻或许能够更好的理解。ARM公司所授权的核心架构就好比汽车的发动机，手机终端芯片厂商就好比汽车厂商，它们可以凭借自己的技术优势，针对相应的市场需求制造出不同性能、不同功耗的汽车，而基于何种发动机进行研发生产，很大程度上就已经决定了这台车能跑多快。可以说ARM公司所提供的指令集以及内核架构，在手机处理器制造上有着举足轻重的作用。此前，很多人了解高通公司或许跟其主导制定的CDMA网络技术标准，以及所独有的CDMA和部分WCDMA专利有关。作为全球最大的无线芯片企业，高通凭借其创新精神以及多年积淀的技术优势，在无线通讯行业所取得的成就是令人瞩目的，而在进入手机处理器行业后短短几年也取得了同样令人震惊的业绩，在手机处理器行业的地位和重要性堪比PC平台的英特尔。高通手机处理器系列产品布局目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Sanpdragon(骁龙)品牌，针对不同的市场以及产品本身的需求，又将其分为S1、S2、S3以及S4这四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升，其中非议最多的MSM8x60型双核处理器就属于这个系列；S4是高通最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括Windows8平板等。高通Snapdragon品牌产品布局路线图高通Snapdragon品牌产品布局路线图高通Snapdragon S1处理器：面向低端智能产品高通Snapdragon S1系列处理器包括QSD，MSM，MSMA以及MSM, MSMA，它们均采用65nm工艺制程，最高配置1GHz主频以及Adreno 200图形处理器。面向入门级的Snapdragon S1系列产品由于高通拥有核心CDMA专利，因而S1的每个系列均包含两个型号，比如QSD，区别就在于前者可同时支持CDMA和WCDMA，而后者则只支持WCDMA。这一系列中数QSD8250最具代表意义，东芝在2009年推出的全球首款1GHz智能手机TG01就是采用这款处理器，后续包括HTC
G7以及索尼爱立信X10等明星机型均采用这款处理器，QSD8250的量产标志着智能手机正式进入GHz时代，同时手机处理器的竞争也开始进入白热化阶段。QSD8250的量产标志着手机处理器进入GHz时代虽然同属于S1系列，但这些型号在核心配置上依旧所有区别，其中QSD采用Scorpion架构研发。不同于其他公司单纯使用基于ARM v7指令集架构设计的Cortex-A8构架，高通在Cortex-A8架构基础上加入部分乱序执行能力，从而形成自己的Scorpion架构。相比A8架构，在相同主频下Scorpion架构能节省30%左右功耗，或者消耗同等功耗时性能提升25%，这也是当时高通处理器能够领先于其他同级产品的主要原因。高通QSD8x50处理器拥有64KB一级缓存以及640KB二级缓存，最大支持512MB DDR内存，视频解码方面内置DSP，支持720P的H.264格式硬解。凭借其出色的性能、优良的功耗控制以及良好的兼容性，为高通今后在手机处理器行业所取得的成就奠定了坚实的基础，包括后续亮相的所有基于微软WP平台的手机，几乎无一例外全都采用高通平台的手机处理器。高通基于ARM指令集研发的Scorpion架构而MSM采用ARM11架构，主频设定为600-800MHz，尽管MSM也采用ARM11架构，但主频仅为528MHz。而MSMA(主频为800MHz-1GHz)和MSMA(主频为800MHz-1GHz)均采用Cortex-A5架构，虽然是Cortex-Ax家族中最低端的，但性能上优于ARM11架构，因其功耗较低以及单位功耗的效能高，在千元内智能手机市场得到了广泛的使用。随着智能手机硬件的快速发展，虽然目前看来高通Snapdragon S1系列处理器在性能以及生产工艺方面已经显得有些格格不入，但因其低廉的价格以及特殊的市场定位还是能够在较长一段时间内出现在我们视野中。高通Snapdragon S2处理器工艺改进/主频提升虽然一代产品取得了较大的成功，但由于采用较为初级的65nm工艺制程，高通Snapdragon S1系列处理器在功耗以及发热控制等方面开始为人们所诟病。随后，高通推出了采用45nm工艺制程的第二代手机处理器。我们知道制程数量级越小，也就意味着在处理器主板上单位面积中容纳的晶体管的数量更多，这样处理器的主频就能提升更高，同时更先进的制程还拥有更小的耗电和发热量，因而高通Snapdragon
S2系列处理器在性能上的提升是显而易见的。工艺以及主频提升的Snapdragon S2系列产品高通Snapdragon S2系列处理器主要包括MSM，MSM以及APQ8055。虽然这一系列仍旧采用Scorpion架构研发，由于制程技术得到了改进，S2系列处理器的最高主频可提升至1.4GHz并且集成了更为强悍的Adreno205型GPU，支持HSPA+网络，最高支持像素分辨率以及720P高清视频播放，同时功耗控制上相比一代产品也降低了30%。其中MSM的主频设定为1.4GHz，主要针对中高端单核智能手机。而MSM主频设为800MHz，虽然频率不高，由于新的工艺和设计，性能上相比一代1GHz产品更为强悍，这也是为何采用MSM7230的华为U8800 在使用上，感觉会比主频更高的HTC G7流畅的原因，因为HTC
G7搭载的是一代的QSD8250处理器以及所集成的Adreno200型GPU。可以看到，高通Snapdragon S2相比一代最大的改进，在于采用较为先进的45nm工艺制程，同时加强了图形处理方面的性能，当然在功耗控制上也有了较为显著的改进。2011年面世的很多单核高端智能手机均采用了这一系列的处理器，如HTC G10/G11、诺基亚WP新机Lumia800以及索尼爱立信LT18i/LT15i等。高通这一些列处理器的发布以及量产，不仅加深了与HTC等大牌手机厂商之间的合作，一定程度上也进一步巩固了其在手机终端芯片领域的领导地位。备受质疑的双核高通Snapdragon S32011年1月，LG在MWC上率先发布了全球首款双核智能手机Optimus 2X，它搭载了Nvida Tegra 2双核1GHz处理器，这也使得双核智能手机大战的序幕正式拉开。尽管高通在双核处理器的发布上落后于Nvida，但在随后的台北国际电脑展上，高通也及时跟进推出了其第三代Snapdragon手机处理器，最高1.5GHz主频的双核处理器为其赚足了眼球，但同时也招来了无数的非议，“胶水处理器”以及“高频低能”等质疑声不绝于耳。备受质疑的双核高通Snapdragon S3高通Snapdragon S3系列处理器主要包括MSM以及APQ8060，这三款产品在性能上一致，只是功能和适用范围上稍有区别，MSM8660可同时支持WCDMA以及CDMA网络，而MSM8260则只支持WCDMA网络，APQ8060相比MSM去掉了基带通讯模块，是专为平板电脑和大屏显示终端而设计的。高通MSM8x60系列处理器依旧沿用了45nm工艺制程，512KB二级缓存，支持LPDDR2 1066的内存，拥有两个基于Scropion架构的核心处理器，主频设定为1.2GHz-1.5GHz。相比二代的产品，双核的高通Snapdragon S3系列在性能上得到了一定的提升，不仅拥有更强劲的多任务处理能力，同时在功耗控制上也比单核要低。前三代高通Snapdragon系列产品对比此外，它还有更强大的多媒体性能，内置有更为先进的Adren220图形处理器，支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形加速引擎，支持1080P高清视频编解码和24位色WXGA分辨率显示输出，整合低功耗GPS芯片和音频引擎芯片。Adreno220的像素填充率和三角形生产率分别为532M/s和88M/s，而Adreno205像素填充率和三角形生产率仅为245M/s和42M/s，从数据上看，性能比一代GPU提升了一倍多。为何有高频低能的质疑但搭载高通MSM8x60系列处理器的手机上市之后，却招来了用户普遍的质疑。认为相比Nvidia Tegra 2等其他同级双核处理器，高通只是提升了单核的主频，不仅制程工艺上落后，依旧沿用老的Scropion架构而并非Cortex-A9架构，以及采用异步的双核逻辑架构设计，这些都对处理器整体性能的表现带了负面影响。总而言之，网友们普遍认为，高通MSM8x60处理器是一款高频低能的双核处理器。相比于同级的双核产品，如Nvidia Tegra2，由于采用更为先进的40nm工艺制程，同时基于更为先进的Cortex-A9内核架构研发，拥有完全的乱序执行能力(Scropion架构仅有部分乱序执行能力)。此外，有别于高通采用异步双核逻辑架构的多核布局，Tegra 2等产品均采用同步多核逻辑架构，这使得每个核心处理器拥有更短的指令周期，执行效率上就比高通MSM8x60更有优势，大致上1.5GHz主频的高通异步双核处理器在性能上相当于同等双核Cortex-A9架构处理器1.2GHz左右的水平，这也是为何网友会认为高通MSM8x60双核处理器属于高频低能的重要因素。保障性能的同时需最大限度控制功耗那么这种观点是否完全客观呢，高通王宇飞博士似乎并不认同这种质疑，对此他有着一番独到的见解。高通骁龙S3是一个完整的系统芯片解决方案，集成双核Scorpion架构CPU、GPU、3G调制解调器、多媒体引擎、GPS和系统级的管理软件等。王博士认为，Scorpion作为高通自主设计的异步多核处理器微架构，与Cortex-A8/A9的设计和特性上都有显著差异，在高主频、节能和浮点加强方面有独到优势。通过设计这样一个系统，能提供运算所需的电能，同时尽可能地省电。比如现在CPU要完成一项计算强度非常大的工作，同时还要执行其它的一些小任务，就可以让一个CPU运转提供最高性能，同时另一个CPU可以工作在较低的频率，这样就能更好的控制功耗。笔者认为是各取所需吧。高通MSM8x60之所以采取这一举措还是有它独特的考虑，那就是双核处理器在性能提升的同时所带来的功耗问题。高通MSM8x60采用异步双核逻辑架构，这样每个内核可以在不同的频率和不同的电压下执行各自的任务，乃至直接关闭其中的一个核心。在电力节省及功耗控制上，就比同步双核逻辑架构的处理器有优势，当然这是以牺牲部分处理器性能为代价的。尽管高通MSM8x60处理器所采用的Scropion架构，在整体性能方面弱于Cortex-A9，但其提升了Neon协处理器的运算性能，将传统Cortex-A8以及A9标配的64bit Neon单精度浮点引擎升级为128bit，能提供更强劲的浮点运算支持，并且在不需要的时候可以关闭一半变成64bit以节省电力。Nvidia认为发挥双核处理器的性能更重要，而在高通看来，在当前手机电池技术得不到很好的改进情况下，必须在控制处理器功耗的基础上再提升双核处理器的性能，如果续航能力没有保证，拥有再强的性能也是没有意义的。其实说白了，也就是两家公司对双核处理器的产品研发理念不一样，我们作为用户无需对其太过于深究，选择自己认为合理的即可。总而言之，虽然处理器性能方面高通MSM8x60稍显弱势，但由于其拥有专为多任务而设计的高集成度SOC解决方案、出色的功耗控制以及全面兼容目前主流的Android以及WP7系统平台，这在一定程度上也弥补了性能上的缺陷。另外笔者还想说的是，高通MSM8x60系列处理器仍旧是一款真正的双核处理器，而并非所谓的“胶水处理器”或者“伪双核”。全新架构和工艺的高通Snapdragon S4随着高速LTE网络在全球范围内的部署，以及最新应用程序对手机性能需求的提升，以往单纯靠提高处理器主频或增加内核的方式，已经无法突破手机处理性能发展的瓶颈。在这样的背景之下，高通新一代Snapdragon S4系列处理器应运而生，它采用最新的核心架构设计以及最先进的工艺制程，以寻求手机芯片高性能需求和低功耗控制之间的平衡。全新架构和工艺的高通Snapdragon S4高通Snapdragon S4系列包括MSM8x70/8x30/8x60以及APQ8064，覆盖了单/双/四核处理器。相比之前三代产品，新产品在核心架构以及生产工艺上都实现了大跨度提升。该系列产品全部采用业界最先进的28nm工艺制程，更高精细度的制程带来的不仅是性能上成倍的提升，同时在功耗控制以及电源管理上也有显著的优势，这样处理器就能以较低的功耗提供较为强劲的性能。高通Snapdragon S4系列全平台产品图28nm工艺制程的S4处理器拥有更强的热性能经过改进的新Krait内核架构高通第三代MSM8x60处理器之所以被人诟病为高频低能，除了采用异步多核之外，基于老旧Scorpion核心架构的研发也是重要的因素。因此在CPU核心架构上，高通Snapdragon S4系列产品完全摒弃了此前的Scorpion架构，转而采用高通基于ARMv7指令集最新研发的Krait内核架构，单核最高主频可达2.5GHz。而相比Scorpion架构，新的Krait架构在Scorpion的基础上作了不少改进。S4系列中MSM8960型处理器块状图首先在架构的前端方面，Krait显然要更“宽”，一个时钟周期可以执行三次fetch与decode操作。每个Decoder都相当于ARM11的single issue能力模块，对比前代Scorpion架构的2-wide，3-wide的Krait架构提高了50%。后端执行单元方面则是简单的扩张，从Scorpion的三个增加到了七个，可以并行执行4条指令。而在指令执行阶段，Krait终于进入了Cortex-A9阶段，可实现完全乱序执行。流水线方面，Krait的整数流水线由Scorpion的10级略微提高至11级，对比Cortex-A15的15级流水线，高通的设计含有更多的定制化逻辑模块，同样使得处理器的频率容易提升。主流的几款核心架构比较对比Scorpion架构，Krait还在Cortex-A15基础上加入的新虚拟化指令集和40bit内存寻址，双核型号的二级缓存也从512KB升至1MB。ARM核心的性能通常用DMIPS（Dhrystone Millions of Instructions per Second）来衡量，从上表中我们可以看到，Krait的DMIPS/MHz性能为3.3，而同频的Cortex-A9为2.5，速度上Krait提升约30%，比上一代Scorpion架构提升1.6倍。更低功耗实现更多功能在多核架构方面，高通依旧将Krait架构设计为异步对称式多核处理器(aSMP)，每个内核包括二级缓存均有一个独立的电压和时钟，这种设计使得每个CPU内核都能根据所处理的工作，以最有效的电压和频率运行，而在不需使用时都可以独立关闭，使其在待机状态下没有功耗，这些特性使得采用aSMP架构比同步SMP架构在功耗方面减少25%-40%。异步多核CPU架构功耗更节省总而言之，Krait的设计采用了使用新电路技术的定制设计流程以提高性能，降低功耗。这实现了非常有效及宽范围的动态时钟和电压调节（DCVS），可适用于不同使用模式包括从热待机到中/ 高水平的处理要求。Krait架构的CPU可以平滑地从低功耗、低漏电模式转换到高速性能的模式。高通王宇飞博士告诉我们，通过这一些列的改进，Krait架构能在非常低的功耗下实现更多功能，不仅整体性能方面相比Scorpion架构提升了60%以上，而且较当前采用ARM的CPU内核则提高150%，并同时能将功耗降低65%。Krait在整体性能方面比Scorpion架构提升60%此外，高通骁龙S4为解决屏显耗电的难题还采取了两项新技术——BRITE和GridView。前者能根据屏幕上正在显示的内容，动态调整背光亮度并利用自然光，在适当的条件下可以降低高达50%的功耗；而GridView可以智能地以整页生成的方式刷新界面。多媒体性能提升50%在多媒体性能方面，高通Snapdragon S4系列将图形处理器升级至Adreno225，拥有130m/s多边形生成率、760m/s像素生成率以及314mp/s 3d渲染率，性能上相比三代处理器的Adreno220提高了50%，处理能力是Adreno200的6倍。Adreno225性能比Adreno220提高了50%常见SoC芯片GPU性能参数比较同时，Adreno225是拥有统一渲染架构的完全可编程OpenGL ES 2.0 GPU，通过提供灵活的顶点着色处理，使得GPU的处理能力达到最大化。另外相比Adreno220，Adreno225支持Windows8的DirectX 9.3，支持1080P HD视频解码以及3D显示，全系统的兼容性也是Adreno225
GPU相比于同级GPU产品的一大优势。而在MWC期间， 高通宣布将推出骁龙S4 MSM8960专业版（Pro Version）处理器，该处理器芯片采用Adreno 320 GPU。该GPU为S4注入新的多媒体功能，如计算型照相机、光场相机等。Adreno 320还配备了加速Windows系统的专用硬件，并全面支持顶级游戏引擎。该专业版针对各操作系统进行了优化，包括Windows
8。单芯片可支持全制式网络网络制式兼容性是高通处理器芯片一贯来的优势所在，对此高通王宇飞博士进一步强调，新一代SoC解决方案高集成的特性在Snapdragon S4系列处理器上也得到了很好的继承，特别是首次完全集成的3G/4G全模式调制解调器。其中，双核的MSM8960则是几乎支持世界所有网络制式的手机芯片，在单一芯片上集成包括2G、3G以及4G调制解调器技术，它集成的基带芯片基于高通第二代（3GPP
rel.9）LTE MODEM，与MDM9x15中的几乎一样，这也是苹果为什么还没有推出LTE版iPhone的原因（等待高通28nm基带芯片）。高通在LTE技术具有绝对领先优势另外，高通Snapdragon S4处理器还集成了许多其他流行的无线技术，包括蓝牙4.0、GPS、FM以及Wi-Fi(a/b/g/n)等功能。市场竞争力不输四核Tegra 3尽管在同期，Nvidia已经抢先发布了针对手机终端芯片市场的Tegra 3四核处理器，并且集成了性能更为强大的Geforce GPU，后续上市的HTC One X也让我们见识到了Tegra 3四核处理器所展现的强大性能，而高通S4系列针对手机终端芯片市场并未有相应的四核产品。但不可忽视的是，高通S4系列处理器产品不仅采用更为先进的Krait核心架构以及业界领先的28nm工艺制程，而且高通所具备的LTE专利技术以及高通芯片的高集成度特性都是其他芯片厂商所不具备的优势。这也解释了，HTC为何在发布搭载Tegra 3四核的One X之后，在需要推出LTE定制版的One X时却使用高通S4系列的MSM8960双核处理器。不可否认，高通S4系列双核处理器在综合性能上会稍逊于Nvidia Tegra 3等四核处理器，可大多数情况下并不需要完全发挥出四核的性能。用户都只是在进行一些常规操作时，高通S4系列处理器的性能表现或将比Tegra 3更为出色，而且功耗控制也一直是高通芯片的优势所在。总而言之，在四核处理器全面来袭时，凭借产品本身的技术优势以及与各大手机厂商积累多年的合作关系，高通S4双核系列产品在市场上仍然具有很强大的竞争力。总结此外，高通王宇飞博士还进一步强调。目前高通已经拥有完整的产品路线规划，平台已覆盖入门级以及中高端智能手机、平板电脑及智能电视等终端，而合作伙伴可利用同一个平台研发出全系产品。高通还提供更好、更稳定的软件来减少客户产品的上市时间，减少做定制化的时候所产生的那些麻烦，能给客户提供一个好的工具降低研发成本，以保证他们在做二次研发的时候能够节省成本。相信，这也是高通手机处理器芯片相比其他竞争对手产品的一个优势。至此，笔者已经大致上为大家阐述了，高通在手机处理器上的产品布局以及各系列产品所独有的特性，特别是代表目前业界最新的技术水平的S4系列处理器。不过高通竞争对手的实力也不可小觑，德州仪器(TI)的OMAP 5系列、苹果基于Cortex-A15核心架构的A6以及已经上市的NVIDIA Tegra
3和三星Exynos 4412四核处理器都拥有其独特的优势，再加上Intel Medfield的来袭，2012年手机处理器在性能上又将经历一次质的飞跃。
原文链接：
没有更多推荐了，高通骁龙cpu排行 想买手机的进来看看_手机吧_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：3,640,472贴子：
高通骁龙cpu排行 想买手机的进来看看收藏
不要错过了！！
留名风从我的耳边流过,带来整个世界的声音,风中有人弹唱有人舞蹈有人相爱…………　　　--来自助手版贴吧客户端
哦哦一朝春去红颜老，花落人亡两不知 乌云蔽月，人迹踪绝，说不出如斯寂寞。 终是谁使弦断,花落肩头,恍惚迷离。 莫问落花将何方，落也伤，留也凉。 静水流深,沧笙踏歌，三生阴晴圆缺，一朝悲欢离合。 苍茫大地一剑尽挽破，何处繁华笙歌落。 山河拱手，为君一笑。 寄君一曲，不问曲终人散。　　　　　～～～～弄个尾巴容易吗我？数数有没有十五字！
小白表示看不懂
在J8，你手机卖贵了有人骂，卖便宜了也有人骂，买国货有人骂，买日货棒子货还是有人骂。买安卓有人黑，买WP更黑，买IOS无脑黑，你买个大屏的有人说卫生巾，买个小屏幕的叫侏儒半残，买个720说1080是才是主流，买1080说GPU不够用丧心病狂。买小米说你是屌丝，买魅族信仰充值，买华为吧K3V2是个渣渣，买中兴吧就要剁手，买三爽要防侧漏，买苹果要点死空姐炸地球，拿魅族笑你拍太阳，说粗粮必谈照月球，索尼专黑TFT，火腿钱多人傻脑缺油。前黑OPPO低配高价MTK，后骂XPLAY的HIFI音质是噱头。诺粉胆战心惊买个诺基亚贴吧里都不敢不说话，你还笑哈哈说快来看这个脑残大砖头。我特么是知道了，你要是敢来J8求推荐手机，大家嘴里说呵呵，其实心里再说：我靠，快来看猴[真棒]黑你妈了个逼
你们常说的十五个字是什么意思啊
————来自中国银行ATM取款机客户端 卓然天成 只为取款而生！
我的是8260A　　　--你们说的十五字到底是什么意思啊？
收图。不错哟
8960怎么破
APQ8034怎么样
第二名妥妥的
魅族是那只哦
求魅族cpu和小米cpu
8960。 我从来不黑小米，因为小米是宇宙神机，MIUI是最好的手机系统，外观爆索尼，相机爆诺记，跑分更是世界第一，秒天秒地秒空气。
最高性能是800，到时候又出一个不是要叫超高性能了
不错。。。。
我的是什么性能?——来自 诺基亚 Lumia 920
这个排名是大炮村的？错误巨多
长姿势了﹌﹌﹌﹌ 请认真地做完以下步骤：1盯着我的ID看3秒钟②接下来，盯着我的头像看3秒③把它们都用心记住④闭上眼睛，试着在脑海里回忆一遍，看看是否记住了⑤没记住的话再重复以上步骤，直至记住⑥终于记住了？不会再忘记了？9那好，你可以走了，其实我的目的是来混脸熟的对了你有没有发现七八不见了，一一定没看，因为九换了。　 混﹌﹌﹌﹌脸﹌﹌﹌﹌熟﹌﹌﹌﹌
还以为600只是一款而已，涨姿势
我也是[吐舌] 　　　　　　　　　　 还在为沉贴快而烦恼吗？还在为没有人挽尊而尴尬吗？我就是一条拯救楼主的小尾巴。　
登录百度帐号高通cpu详解_百度知道
高通cpu详解
找一些关于高通CPU的发展路程的详细资料、具体来说就是它的一些具体型号 性能等等！大家愿意资源共享的话 小弟不胜感激！
我有更好的答案
CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。 　　指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。提取　　第一阶段，提取，从存储器或高速缓冲存储器中检索指令（为数值或一系列数值）。由程序计数器（Program Counter）指定存储器的位置，程序计数器保存供识别目前程序位置的数值。换言之，程序计数器记录了CPU在目前程序里的踪迹。 　　提取指令之后，程序计数器根据指令长度增加存储器单元。指令的提取必须常常从相对较慢的存储器寻找，因此导致CPU等候指令的送入。这个问题主要被论及在现代处理器的快取和管线化架构。解码　　CPU根据存储器提取到的指令来决定其执行行为。在解码阶段，指令被拆解为有意义的片断。根据CPU的指令集架构（ISA）定义将数值解译为指令。 　　一部分的指令数值为运算码（Opcode），其指示要进行哪些运算。其它的数值通常供给指令必要的信息，诸如一个加法（Addition）运算的运算目标。这样的运算目标也许提供一个常数值（即立即值），或是一个空间的定址值：暂存器或存储器位址，以定址模式决定。 　　在旧的设计中，CPU里的指令解码部分是无法改变的硬件设备。不过在众多抽象且复杂的CPU和指令集架构中，一个微程序时常用来帮助转换指令为各种形态的讯号。这些微程序在已成品的CPU中往往可以重写，方便变更解码指令。执行　　在提取和解码阶段之后，接着进入执行阶段。该阶段中，连接到各种能够进行所需运算的CPU部件。 　　例如，要求一个加法运算，算数逻辑单元（ALU，Arithmetic Logic Unit）将会连接到一组输入和一组输出。输入提供了要相加的数值，而输出将含有总和的结果。ALU内含电路系统，易于输出端完成简单的普通运算和逻辑运算（比如加法和位元运算）。如果加法运算产生一个对该CPU处理而言过大的结果，在标志暂存器里，运算溢出（Arithmetic Overflow）标志可能会被设置。写回　　最终阶段，写回，以一定格式将执行阶段的结果简单的写回。运算结果经常被写进CPU内部的暂存器，以供随后指令快速存取。在其它案例中，运算结果可能写进速度较慢，但容量较大且较便宜的主记忆体中。某些类型的指令会操作程序计数器，而不直接产生结果。这些一般称作“跳转”（Jumps），并在程式中带来循环行为、条件性执行（透过条件跳转）和函式。 　　许多指令也会改变标志暂存器的状态位元。这些标志可用来影响程式行为，缘由于它们时常显出各种运算结果。 　　例如，以一个“比较”指令判断两个值的大小，根据比较结果在标志暂存器上设置一个数值。这个标志可藉由随后的跳转指令来决定程式动向。 　　在执行指令并写回结果之后，程序计数器的值会递增，反覆整个过程，下一个指令周期正常的提取下一个顺序指令。如果完成的是跳转指令，程序计数器将会修改成跳转到的指令位址，且程序继续正常执行。许多复杂的CPU可以一次提取多个指令、解码，并且同时执行。这个部分一般涉及“经典RISC管线”，那些实际上是在众多使用简单CPU的电子装置中快速普及（常称为微控制（Microcontrollers））。编辑本段基本结构　　CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。运算逻辑部件　　运算逻辑部件，可以执行定点或浮点的算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址的运算和转换。寄存器部件　　寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 　　
32位CPU的寄存器通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令中的寄存器操作数和操作结果。 　　通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。 　　专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。 　　控制寄存器通常用来指示机器执行的状态，或者保持某些指针，有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。 　　有的时候，中央处理器中还有一些缓存，用来暂时存放一些数据指令，缓存越大，说明CPU的运算速度越快，目前市场上的中高端中央处理器都有2M左右的二级缓存，高端中央处理器有4M左右的二级缓存。控制部件　　控制部件，主要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。 　　其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。 　　微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。 　　简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。 　　逻辑硬布线控制器则完全是由随机逻辑组成。指令译码后，控制器通过不同的逻辑门的组合，发出不同序列的控制时序信号，直接去执行一条指令中的各个操作。编辑本段发展历史　　CPU这个名称，早期是对一系列可以执行复杂的计算机程序或电脑程式的逻辑机器的描述。这个空泛的定义很容易在“CPU”这个名称被普遍使用之前将计算机本身也包括在内。诞生　　
中央处理器（Intel）但从20世纪70年代开始，由于集成电路的大规模使用，把本来需要由数个独立单元构成的CPU集成为一块微小但功能空前强大的微处理器时。这个名称及其缩写才真正在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，CPU在物理形态、设计制造和具体任务的执行上都有了戏剧性的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 　　1971年，当时还处在发展阶段的Intel公司推出了世界上第一台真正的微处理器－－4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器！ 　　4004含有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢，被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾，但是它毕竟是划时代的产品，从此以后，Intel公司便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说，CPU的历史发展历程其实也就是Intel公司X86系列CPU的发展历程，就通过它来展开的“CPU历史之旅”。起步的角逐　　
中央处理器（Intel）1978年，Intel公司再次领导潮流，首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算的指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087，所以人们也把这些指令集中统一称之为X86指令集。 　　虽然以后Intel公司又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都仍然兼容原来的X86指令，而且Intel公司在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在后来发展壮大的其他公司，例如AMD和Cyrix等，在486以前（包括486）的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名，但到了586时代，市场竞争越来越厉害了，由于商标注册问题，它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名，只好另外为自己的586.686兼容CPU命名了。 　　1979年，Intel公司推出了8088芯片，它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线为20位，可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位。微机时代的来临　　
中央处理器（概念图）1981年，8088芯片首次用于IBM的PC（个人电脑Personal Computer）机中，开创了全新的微机时代。也正是从8088开始，PC的概念开始在全世界范围内发展起来。 　　早期的CPU通常是为大型及特定应用的计算机而订制。但是，这种昂贵为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。 　　这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。集成电路使得更为复杂的CPU可以在很小的空间中设计和制造出来（在微米的量级）。 　　1982年，许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候，Intel公司已经推出了划时代的最新产品80286芯片，该芯片比都有了飞跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式和保护模式。 　　
中央处理器（AMD速龙64FX概念图）1985年，Intel公司推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比，80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz、25MHz、33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。 　　除了标准的80386芯片，也就是经常说的80386DX外，出于不同的市场和应用考虑，Intel又陆续推出了一些其它类型的80386芯片：80386SX、80386SL、80386DL等。 　　1988年，Intel推出的80386SX是市场定位在8DX之间的一种芯片，其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同，分别是16位和24位（即寻址能力为16MB）。高速CPU时代的腾飞　　1990年，Intel公司推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、节能型芯片，主要用于便携机和节能型台式机。80386 SL与80386 DL的不同在于前者是基于80386SX的，后者是基于80386DX的，但两者皆增加了一种新的工作方式：系统管理方式。当进入系统管理方式后，CPU 就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作，甚至停止运行，进入“休眠”状态，以达到节能目的。 　　1989年，大家耳熟能详的80486 芯片由Intel公司推出，这种芯片的伟大之处就在于它突破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到了33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。 　　由于这些改进，80486 的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。8一样，也陆续出现了几种类型。上面介绍的最初类型是80486DX。 　　1990年，Intel公司推出了80486 SX，它是486类型中的一种低价格机型，其与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。80486 DX2由于用了时钟倍频技术，也就是说芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍，即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行，但仍以原有时钟速度与外界通讯。80486 DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片，它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作频率，它的片内高速缓存扩大到16KB。80486 DX4的时钟频率为100MHz，其运行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增强类型，其具有系统管理方式，用于便携机或节能型台式机。 　　CPU的标准化和小型化都使得这一类数字设备（香港译为“电子零件”）在现代生活中
中央处理器（Intel）的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。编辑本段性能指标主频　　主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。 　　CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。外频　　外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。 　　目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈。前端总线(FSB)频率　　前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。 　　
中央处理器（Intel）外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。 　　其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501.Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。CPU的位和字长　　
中央处理器（德州仪器）位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。 　　字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。倍频系数　　倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Intel 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。缓存　　缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。 　　L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。 　　L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。 　　L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。 　　其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。 　　但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。CPU扩展指令集　　CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。 　　从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分（指令集共有四个种类），而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended，此为AMD猜测的全称，Intel并没有说明词源）、SSE、SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。 　　通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。CPU内核和I/O工作电压　　从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
采纳率：27%
mpt萌帐督PYX750挝淮优
参考资料：
睾潘脖861事酚瞎
gaq娇甘诜GNA558僬雷淌
参考资料：
蚜疽指712蒙摆世
为您推荐：
其他类似问题
您可能关注的内容
换一换
回答问题，赢新手礼包
个人、企业类
违法有害信息,请在下方选择后提交
色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。