ARM系列微处理器简介之：ARM芯片的特点与选型-嵌入式系统-与非网
表1.5 内置存储器的ARM芯片
芯&片&型&号
供&&应&&商
AT91F40162
AT91FR4081
HMS30C7272
（4）USB接口
许多ARM芯片内置有USB控制器，有些芯片甚至同时有USB&Host和USB&Slave控制器。表1.6显示了内置USB控制器的ARM芯片。
表1.6 内置USB控制器的ARM芯片
芯&片&型&号
供&&应&&商
Cirrus&logic
Dragonball&MX1
TMS320DSC2x
芯&片&型&号
供&&应&&商
GMS320C7201
（5）GPIO数量
在某些芯片供应商提供的说明书中，往往申明的是最大可能的GPIO数量，但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量。
（6）中断控制器
ARM内核只提供快速中断（FIQ）和标准中断（IRQ）两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己定义的中断控制器，以便支持诸如串行口、外部中断、时钟中断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素，合理的外部中断设计可以很大程度地减少任务调度工作量。例如PHILIPS公司的SAA7750，所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ，并且可以选择上升沿、下降沿、高电平和低电平4种中断方式。这使得红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行。而Cirrus&Logic公司的EP7312芯片只有4个外部中断源，并且每个中断源都只能是低电平或高电平中断，这样在接收红外线信号的场合必须用查询方式，浪费大量CPU时间。
（7）IIS（Integrate&Interface&of&Sound）接口
即集成音频接口。如果设计音频应用产品，IIS总线接口是必需的。
（8）nWAIT信号
这是一个外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚，利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口，而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外，当需要扩展外部DSP协处理器时，此信号也是必需的。
（9）RTC（Real&Time&Clock）
很多ARM芯片都提供实时时钟功能，但方式不同。如Cirrus&Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器，需要通过软件计算出年月日时分秒；而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。
（10）LCD控制器
有些ARM芯片内置LCD控制器，有的甚至内置64KB彩色TFT&LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时，选用内置LCD控制器的ARM芯片（如S3C2410）较为适宜。
（11）PWM输出
有些ARM芯片有2～8路PWM输出，可以用于电机控制或语音输出等场合。
（12）ADC和DAC
有些ARM芯片内置2～8通道8～12位通用ADC，可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC，并且带耳机驱动。
（13）扩展总线
大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口，不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同，外部数据总线有8位、16位或32位。为某些特殊应用设计的ARM芯片（如德国Micronas的PUC3030A）没有外部扩展功能。
（14）UART和IrDA
几乎所有的ARM芯片都具有1～2个UART接口，可以用于和PC机通信或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通信波特率为115200bit/s，少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通信波特率可以达到920kbit/s，如Linkup公司L7205。
（15）DSP协处理器
表1.7总结了ARM+DSP结构的ARM芯片。
表1.7 ARM+DSP结构的ARM芯片
芯&片&型&号
供&&应&&商
TMS320DSC2X
16bit&C5000
数码照相机
Dragonball&MX1
24bit&56000
24bit&EPIC
GMS30C3201
16bit&Piccolo
16bit&Piccolo
16bit&Piccolo
（16）内置FPGA
有些ARM芯片内置有FPGA，适合于通信等领域。表1.8总结了ARM+FPGA结构的ARM芯片。
表1.8 ARM+FPGA结构的ARM芯片
芯&片&型&号
供&&应&&商
引&&脚&&数
TA7S20系列
（17）时钟计数器和看门狗
一般ARM芯片都具有2～4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。
（18）电源管理功能
ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。
（19）DMA控制器
有些ARM芯片内部集成有DMA（Direct&Memory&Access）接口，可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。
另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC、SDLC、CD-ROM&Decoder、Ethernet&MAC、VGA&controller、DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC、SPDIF、CAN、SPI、PCI、PCMCIA。
最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。
2．多芯核结构ARM芯片的选择
为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核，目前常见的ARM+DSP，ARM+FPGA，ARM+ARM等结构。
（1）多ARM芯核
为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal&player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（Conexant）分离出来的专门致力于高速通信芯片设计生产的MinSpeed公司在其多款高速通信芯片中集成了2～4个ARM7TDMI内核。
（2）ARM芯核+DSP芯核
为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的Piccolo&DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核和Motorola的56K&DSP芯核等。见表1.7。
（3）ARM芯核+FPGA
为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表1.8。
3．选择方案举例
表1.9列举的最佳方案仅供参考，由于SoC集成电路的发展非常迅速，今天的最佳方案到明天就可能不是最佳的了。因此任何时候在选择方案时，都应广泛搜寻一下主要的ARM芯片供应商，以找出最适合的芯片。
表1.9 最佳应用方案推荐
第&一&方&案
第&二&方&案
Dragon&ball&MX1
便携CD&MP3播放器
USB和CDROM解码器
FLASH&MP3播放器
内置USB和FLASH
WLAN和BT应用产品
L7205，L7210
Dragon&ball&MX1
高速串口和PCMCIA接口
VoiceOver&IP
数码照相机
TMS320DSC24
TMS320DSC21
内置高速图像处理DSP
第&一&方&案
第&二&方&案
便携式语音email机
内置双DSP，可以分别处理MODEM和语音
AD20MSP430
专为GSM手机开发
ADSL&Modem
MTK－20141
电视机顶盒
GMS30C3201
3G移动电话机
10G光纤通信
MinSpeed公司系列ARM芯片
多ARM核+DSP核
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华清远见(.cn)是国内领先嵌入师培训机构，2004年注册于中国北京海淀高科技园区，除北京总部外，上海、深圳、成都、南京、武汉、西安、广州均有直营分公司。华清远见除提供嵌入式相关的长期就业培训、短期高端培训、师资培训及企业员工内训等业务外，其下属研发中心还负责嵌入式、Android及物联网方向的教学实验平台的研发及培训教材的出版，截止目前为止已公开出版70余本嵌入式/移动开发/物联网相关图书。企业理念：专业始于专注 卓识源于远见。企业价值观：做良心教育、做专业教育，更要做受人尊敬的职业教育。
Arm发布了新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)。
发表于： 14:58:48
Arm今日宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA，Platform Security Architecture)，用以打造安全的互联设备。该举措将为万物互联奠定可信基础，从而加速实现“2035年全球一万亿设备互联”的宏伟愿景。
发表于： 20:43:47
不容否认，我们生活中所使用的物品越来越智能化，大到智能家电，小到智能手环，联网成为它们的必备功能，前不久Arm刚宣布其生态系统中基于其IP的芯片出货量超过1000亿颗，并预计到2020年累计出货将达到2,000亿颗，可以预见万亿级物联网时代就在眼前。但是只要联网，就无法避免黑客攻击，曾经有人分析过家里的智能冰箱受到攻击以后会出现的可怕情景
发表于： 17:36:18
随着物联网（IoT）的发展，近年来所部署的连接设备也与日俱增，这促使针对物联网的攻击数量急剧上升。这些攻击凸显了一个非常现实的需求：为互联设备的整个价值链提供更有效的安全措施。
发表于： 16:38:23
2017年的物联网发展已经不再是趋势，而成为一种既定的事实。这样一个新打开的万亿美元级别的市场，对于每一个企业都极具诱惑力，ARM当然也不例外。ARM在近日宣布推出Mbed Edge，着力提升终端设备的边缘计算，拓展 Mbed Cloud 的设备管理能力，实现物联网的边缘部署。
发表于： 21:32:51
英特尔(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布，IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出，规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存，初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。
发表于： 09:50:56
受益于全球存储器供需紧张、NOR Flash涨价潮，包括兆易创新、旺宏、华邦电以及晶豪科等主要厂商收入和盈利大幅改善，普遍看好未来走势，纷纷开启扩增产能的动作。
发表于： 11:15:13
从最新数据来看，全球内存产业产出量今年年成长逼近20%，低于近年来水平。现货市场价格本月涨势凶猛，在内存所包含的PC内存、服务器内存、行动式内存三大产品类别中，涨价主要集中在PC内存上。
发表于： 10:40:50
疯狂涨价的内存进入了真正的牛市通道。如今，无论线上线下，16GB的主流DDR4内存要价都接近1600元。业内专家预计，后续手机受到内存涨价等相关成本压力的连锁反应影响，可能在年末集体迎来一轮涨价潮。
发表于： 10:01:42
兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司最近签署《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发项目，项目预算约为180亿元。此前，业界一直有兆易创新将与合肥长鑫合作发展DRAM内存芯片的消息传出。此协议的签署表明兆易创新正式加入存储竞争格局。
发表于： 10:01:34
又到一年招聘季，考研or工作让你实现了怎样的逆袭？……
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stm32芯片的IO STRUCTURE TTa是什么意思
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stm32f103zet6中zet6是什么意思？
20:45:08　　
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高级工程师
20:45:09　　
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助理工程师
12:32:21　　
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果然很好，谢谢
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6表示温度。
这些数据手册上都是有的。
14:46:05　　
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：
STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。
F代表芯片子系列。
103代表增强型系列。
R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。
B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。
T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。
6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。
等待验证会员
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很好，很好，学习了
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