半导体塑封 注塑过程和塑封是一样的吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-21 09:33 标签： 半导体芯片制作过程
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2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
[导读]来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本住友与台湾长春集团合资企业，只做低端产品。非日系四家韩系占两家，尚未在中国大陆设厂;非日系四家欧美系和中国品牌各占一家，两家工厂都设在江苏连云港;外企汉高华威，是德国汉高集团于2000年并购美国Hysol塑封料业务，于2005年并购控股江苏华威电子后，整合转产而来;中企江苏中鹏是连云港塑封料全球新巨头中资销冠，致力于打造世界级非日系环保塑封料首选品牌。2012年度全球塑封料产量为137900吨,相对于2011年,增长率为负12.7% (来源：Prismark);日本、中国、韩国是当今世界半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，环氧模塑料)三大生产国;江苏中鹏新材料股份有限公司与外企长春封塑料(常熟)有限公司、汉高华威电子有限公司是中国大陆三大产销量世界级的半导体塑封料知名品牌企业。中鹏绿色环保型SP-G880 SP-G610 SP-G480 SP-G402 SP-G360 SP-G260、无铅低应力型SP-660 SP-480S SP-400DH、普通型SP-100等三大类型系列EMC，产品应用于QFN LQFP TSOP SOP SOT SOD DIP TO DO等封装形式，加快研发国家02专项之SiP BGA CSP和TSV 3D IC绿色环保型EMC与产业化。
日本政府传不乐见东芝半导体落入中国厂手中,但Korea Joongang Daily分析报导指出,中国厂并购东芝半导体正是三星的心腹大患。日本政府政治凌驾专业的结果,最后可能让三星受惠,而东芝半导体则错失开创新局的契机。......关键字：
日媒报道称，正讨论剥离半导体存储器业务的东芝，要求有意出资的企业和基金将新半导体存储器企业估值定在2万亿日元以上。......关键字：
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为了阻止盗版，厂商们想尽千方百计，推出了千奇百怪的反盗版技术――其中就不乏一些会炸电脑的丧心病狂的举措!为了反盗版，厂商们到底做过些什么反人类的事情?一起来看看吧。......关键字：
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