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PCB评审标准
&&主要是为PCB板设计者提供布板要求。
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你可能喜欢品质承诺 | 磐信电路板厂家
当前位置：>品质承诺
&深圳市磐信电路板有限公司是一家严格遵循TS16949，ISO9001，UL等质量管理体系的PCB厂家，生产的PCB产品完全按照先进的国际标准进行设计、制造、检验，并秉承 “信心源于对品质绝对的坚持”这一理念，从PCB订单的合同评审、原材料采购到PCB产品出厂测试，层层把关、记录，PCB产品生产的各个质量控制环节记录具有可追溯性。公司为解决客户对于品质的后顾之忧，感谢客户的支持与信任，特郑重做出如下承诺。&&&&&&&&&&& 图1：磐信PCB厂品质承诺书&深圳市磐信PCB厂自成立以来，一直把PCB质量视为公司服务客户的核心，正是始终对PCB品质绝对的坚持和磐信全体员工强烈的PCB电路板质量意识，逐渐使磐信成为客户信赖的PCB生产厂家。PCB电路板的生产周期长和加工工序繁琐，要实现稳定的PCB产品品质，磐信PCB厂是按如下几个方面来对PCB管控的。1：建立并严格遵守符合PCB厂的TS16949质量管理体系。磐信公司根据客户对PCB电路板质量要求，遵循TS16949的质量体系认证。公司对与PCB电路板质量相关的所有生产环节进行严格控制与管理，摸索出一套合适的检验标准，并对检验指标进行了量化，责任到人，确保公司持续稳定生产合格的电路板。&&&&&&&&&&& 图2：磐信PCB厂TS16949证书作为pcb生产厂家的一员，磐信深知质量体系建立起来的困难，更知道长久的保持TS16949质量体系更加困难。这是一份坚守很承诺，为适应当前市场环境，同时严格执行质量体系各项要求，磐信PCB厂不断总结经验，优化流程，结合PCB不断更新的工艺和客户新的PCB制作要求，来丰富和完善TS16949质量体系的内容。在品质稳定提升的过程中，磐信PCB厂的员工认识到，质量体系不是死板一层不变的，是可以不断优化和更新的，同时，质量体系的目标是节能降耗，提高效能的。这样一来，磐信PCB厂家的领导到员工对TS16949质量体系由被动的执行转变为主动的维护，只有不断完善和更新的质量体系，才能提升品质的同时，提高效能，降低成本。2：原材料的严格把控是PCB厂的物料品质始终稳定在一个高水平。磐信公司从原材料采购开始严格把关，所有物料必须符合IPC-600标准，选用国内外知名的材料供应商，建立严格的电路板生产工艺指标，并与物料供应商建立良好的供求关系。&&&&&&&&&&& 图3：磐信PCB厂ERP管理系统原材料供应商的管理是一个系统工作，一方面要和原材料供应商建立合作伙伴关系，另一方面，对供应商的定期审核以及产品质量的监管一定要严格。这样PCB厂家就可以和供应商之间保持良好的配合有效的监督。磐信PCB厂有一套完善的供应商管理体系和原材料入仓检验制度。3：优秀的核心员工可以保持PCB厂产品品质的稳定磐信PCB厂建立了定期的员工质量培训制度，请行业内的专业师傅讲解质量管理的理念，培养员工的质量意识，规范员工操作，做到严肃认真、精益生产。品质部门建立了科学和量化的检验规范，购买业内较完善的检测设备，并严格按照规范检验，不让不合格电路板出厂。&&&&&&&&&&&&&&&&&& 图4：磐信PCB厂员工风采4：不断更新PCB厂的检测设备和提供工艺水平磐信PCB厂每年都会引进或者升级一批用于检测各工序品质的检测设备，随着电路板精密程度越来越高，对于PCB厂的检测手段要求也越来越高，检测速度要求更快。不断更新电路板检测设备才能满足品质保证的需求&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 磐信PCB厂产品检验&6：磐信PCB厂质量方针：构建高于客户要求的标准，高效环保节能，快捷提供满意的PCB生产厂家信心源于对品质绝对的坚持。作为PCB生产厂家，我们始终秉承“稳定的品质、优惠的价格以及快捷的交货”这三点努力方向，不断调整自身的短板，坚持服务客户，依靠员工。目前磐信PCB厂的客户已经遍布包括北京、上海、南京、西安、成都等广大地区。&(1)电路板小知识问答：问：为何表面绝缘电阻是信赖度指标？电化学迁移为何产生？&答：表面绝缘电阻（SIR )是由IPC定义的一种材料与电气系统间性质，是被介电质材料分隔两导体间的电阻。在表面电阻概念下，它也包含材料本体的导电性成分、经由电解质污物、多种介电质与金属镀层材料及空气等间的泄漏等。SIR测试用作工业标准有很长的时间，在电子应用方面最初是判定助焊剂相关腐蚀可靠性的主要方法。一些常被使用的测试方法包括：」-STD-004、Bellcore GR-78-CORE，测试条件包括较高的温度、湿度、电压等，合格标准是足够高的SIR值与可忽略的腐蚀现象或树枝状晶。电化学迁移（Elect「o Mig「ation )的现象，依据IPC的描述与定义，是在DC偏压下导电金属细丝在线路上增长的状态。它可能发生在外部表面、内部界面或穿过整体复合材料内部。金属细丝生长是由含金属离子的溶液电解质淀积产生，金属离子从正极溶解经电场传送在负极沈积。包括：表面树枝状晶结构与玻璃纱漏电导电丝状结构（CAF )。在有污染与施加电压的状态下，表面产生树枝状晶，从负极向正极生长如下图对于锡铅焊料树枝将是铅针，它是树状的枝晶。CAF是沿着树脂玻璃纱的界面，从正极到负极的细丝成长。下图所示，在CAF作用中的阴离子，通常是氯化物和溴化物。在离子迁移测试方面，测试的条件、载体的设计、合格标准都很类似于SIR的测试，两种测试都在监测绝缘电阻（IR )。除了 IR以外，SIR和离子迁移测试也会监测枝晶结构。树枝状晶或CAF结构的产生，基本上都需要有水分以及一段的成长期间。较低的IR容易产生一些电气性的后遗症，如：产生金属细丝结构、容易产生电气性短路、信号间的相互干扰等，这些都不是我们在制作产品时想要发生的。&(2)电路板小知识问答：问：合金层为何会影响到电阻？&答：在电子产品的点必须保持较低的电阻，因此其导电性的好坏是必须要考虑的特性之一。焊锡的电阻与最后的金属结构有关，而其中影响最明显的就是合金界面。以锡为基础的焊锡在与铜金属接合时，会在界面上生成n相的（Cu6Sn5）与￡相的（Cu3Sn）的合金层介金属。如果这些合金层太厚，其电阻就不能够加以忽视了。锡铜合金会因为是存在于7?相或￡相而有不同的电传导性，它也与温度的变化有关。传统锡铅焊接所产生的接点导电度状况范例如右图。观察s相合金，其导电度非常接近锡铅焊锡，但是7?相的合金则有明显的导电度差异。其实锡铅焊锡的组成也与导电度有关，典型的锡铅焊锡导电度表现如下图所示。从以上的讨论可以了解，当面对电子接点逐步变小，半导体元件电压逐渐变低的趋势下，电路板焊接作业必须要考虑合金层所导致的电抗影响。过度的介金属成长不只是信赖度问题，也会是导电度问题.&(3)电路板小知识问答：问：的强度为何会持续变动？答：金属材料的机械特性（硬度、张力强度、疲劳强度等）与成分有很大的关系，也受到其所处的环境明显影响，而其中又以温度的影响最大。一般而言金属及合金在受到压延、锻造等加工时，会因为加工过程改变晶格结构的关系而提升机械强度。金属材料常用的加工手法大致上分为冷作与热作，所谓的冷作就是在不加热的状况下进行机械加工，而所谓的热作则是指在比较高的温度下（一般指的是高于再、结晶点以上）加工。强制机械加工或高温加工都会让金属材料产生晶格变化，而业者为了要降低材料的机械应力会采用再结晶处理来改善结晶状况与材料物性。所谓的再结晶，就是将被加工金属加热到再结晶温度以上（一般理论值是落在材料度K熔点的一半），让晶格有重新排列的机会。如果让降低的时间加长降温减缓，则是一般所熟知的「回火处理」。含锡的材料一般温度都在273°C以下，这意味着这类金属的熔点都在546度K以下，它的一半根本落在冰点左右，也就是说其实在室温之下含锡的焊料根本就可以发生再结晶作用。因此很难期待焊锡的特性能够稳定不变，也没有办法靠机械处理来强化其强度。时焊料的根部有合金组成，其组织结构与焊接状况有直接关系，特别是在冷却条件方面关系更大。焊料的金属界面结构，会在后开始产生持续变化，而且这些变化会直接影响接点的疲劳强度等机械特性，这也是为何要作老化实验的原因。一般来说如果焊锡根部的金属组织较粗大，其机械强度就会变差。例如：在共晶锡铅的介金属层组织中，a相和0相的距离越大（也就是粗大组织越多），其机械强度越差。共晶合金的凝固组织，会与冷却条件极度相关，一般的规则是却的速度愈快金属结构愈细，机械强度相对会比较好。但是在调整冷却速度的时候必须要考虑电子零组件可承受的温度变化速度。经研究，多数都有一些临界变化，也就是当合金厚度达到某一程度时就逐渐停滞下来。因此要保持恰当的接点强度，选用恰当的焊锡组成仍然是重要的课题。&(4)电路板小知识问答：&问：根部强度为何会比焊锡本身强度高？&答：不同材料都会有其先天强度，只要材料受到超过强度的外力就会产生破坏。在讨论根部强度时可能会有所不同，其根部在力学上的特性会有比较大的影响。焊锡根部的强度，会与基材金属的形状（焊锡界面）、力的作用方向有关。下图所示，为焊锡界面强度模式描述。焊锡根部机械强度是以界面破坏所需力除以截面积（kgf/mm2 )来表示，拉伸、剪切、弯折、冲击等强度偏向用单位面积力强度来表达，但剥离强度会以单位长度力（kgf/mm )来表达。探讨焊锡界面强度时比较特别的地方是，焊锡本身的强度并不等于材料强度。以传统锡铅系统为例，其本身拉伸力大约为4?5 kgf/mm2，但其界面强度为 10?12kgf。乍看之下并不合理，但实际状况会与锡铅界面空隙（锡铅的厚度）有关，其间隙愈小界面强度越大，理论上几乎可以与基材金属强度相当。依据E.orowan二维金属拉力分析理论（如下左图所示），当在焊锡界面上施予应力，由于基材金属强度比较高，焊锡塑性变形会往应力方向牵引和往直角方向内缩，基材金属 则假设没有形变随力的方向微量移动。依据这种模型，焊锡本身的强度就会比界面强度 要小一些，以6mm铜棒材料进行电路板焊接测试所做的拉力强度测试结果，如下右图所示。由此模型观察焊锡根部强度，会因为基材金属种类与焊锡厚度（界面的间隙）而有变 化。但是这种现象仅限于界面相对的场合，如果有比较复杂的界面时，间隙变小反而会 让强度变差，原因是因为容易残留气泡所致，另外所形成的合金层占据了比较高的比例 也会影响。因此的界面强度，会因为焊锡的空隙、基材金属的强度、空泡发生率等复杂因素影 响而产生变化，因此单纯以力学分析的方式来判定未必见得与实际状况相符。&(5)电路板小知识问答问：锡膏成份对流变性有何影响？如何调控流变性会有利于印刷？&答：助焊剂的流变性主要是由成分决定，然而锡粉大小与含量也会影响流变性，两者的组合加上、储存、使用时的状态，可以组合出多种不同的流变行为。通常锡膏被看作混合系统，填充物或锡粉的体积含量探讨会相当有意义。焊料的体积含量在初期增加金属含量时成长很慢，之后随着焊料重量比的增加而迅速上升，体积含量的快速上升会导致电路板锡膏黏度上升更快。理论上会以金属原子堆栈结构来探讨粉体最大体积含量，面心立方最大的粉粒体积含量是74%，而体心立方最大的粉粒体积含量为68%。锡膏用的锡粉尺寸是一种分布状态，锡粉的尺寸分布颇宽呈现出相当低的填充密度。通常63%锡的街填实密度大约为4.9 gm/Cm3，这个值对于粉粒尺寸分布并不敏感。依据这种密度推估，相当于占有59%焊料体积，而此时有59%的体积含量却相当于有92.5%的金属含量。换言之，92.5% ( w/w )是锡膏允许的最大金属含量，焊料含量超过50% ( v/v )或89.5% ( w/w )时，黏度就会快速的增加，这可能是因为粉粒集结成簇所引起。结果金属含量高的锡膏，其黏度开始取决于粉的连续性，而助焊剂黏度的变化对锡膏黏度的影响相对地减少。粉体尺寸也对流变行为产生影响，焊锡粉体尺寸在流变性的表现上也有重要的影响，锡膏的黏度会随粉体平均尺寸的减少而逐渐增加。当粉体的表面积增加时，会导致助焊剂与粉体间的相互作用增加，因而产生了较高的黏度。相互作用力主要源自于表面的吸附现象，因为它有助于锡膏提升黏度，因此这种材料应是触变性较小的材料。对于极细间距的，较细的粉体将会增加锡膏黏度同时减少触变性能，这可以用来调整所需的操作特性。整体而言，锡膏流变性可由金属含量、助焊剂调整获致流变性的改善，使它在极细间距涂布应用上有较良好的表现。更多磐信电路板厂家资讯请查阅&&&&&&&& &&&&&&&&& &&&&&&&&&&&&&&&<span style="PADDING-BOTTOM: 0 TEXT-TRANSFORM: LIST-STYLE-TYPE: TEXT-INDENT: 0 MARGIN: 0 PADDING-LEFT: 0 PADDING-RIGHT: 0 FONT: 12px%