电镀成本计算--实例_百度文库
您的浏览器Javascript被禁用，需开启后体验完整功能，
享专业文档下载特权
&赠共享文档下载特权
&100W篇文档免费专享
&每天抽奖多种福利
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
电镀成本计算--实例
阅读已结束，下载本文需要
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,-学路网-学习路上 有我相伴
我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,
来源：互联网 &责任编辑：李志 &
电镀论坛请教大家,我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,...镀镍后高温烧结表面钝化了,尽管用N2保护,但是表面还是很容易钝化。解决办法是镀铜前用酸活化,带酸不清洗带电下槽镀铜,开始2倍大电流冲击镀1分钟后恢复正常镀,结合力一...我做化学镀镍遥控器模具,老是有一些小而深的盲孔里底面有一...1.盲孔内是否有上道工序药液的残留。2.盲孔内是否能进去镀液。3.盲孔内进去的镀液是否含有足够镀层需要的镍含量。化学镀镍过程中甲醛具体作用?甲醛在化学镀镍过程中起还原剂作用。附:化学镀镍镀液成分和工艺参数的影响。(1)镍盐化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学...化学镀镍价格对于买方而言.按商品价值的支付成为买方过程成本的开始。日常生活中我们往往接触到...2化学镀镍溶液的成本迄今为止,化学镀镍溶液仍然存在使用寿命问题。化学镀镍溶液...金刚石化学镀镍一般的装载量是多少以金刚石微粒为基体在超声搅拌的情况下,经除油、粗化、敏化、活化及还原等前处理过程后,进行化学镀镍。通过控制溶液pH,温度,反应时间和装载量,在金刚石微粉上面获得我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,(图2)我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,(图5)我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,(图10)我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,(图12)我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,(图14)我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,(图16)这是用户提出的一个学习问题,具体问题为:我做完化学镀镍,经过氮气保护下,高温烧结,在进行电镀镀铜,发现Ni/Cu结合力不好,我们通过互联网以及本网用户共同努力为此问题提供了相关答案,以便碰到此类问题的同学参考学习,请注意,我们不能保证答案的准确性,仅供参考,具体如下:金刚石化学镀镍一般的装载量是多少以金刚石微粒为基体在超声搅拌的情况下,经除油、粗化、敏化、活化及还原等前处理过程后,进行化学镀镍。通过控制溶液pH,温度,反应时间和装载量,在金刚石微粉上面获得防抓取，学路网提供内容。用户都认为优质的答案:化学镀镍的工艺过程中要用到去离子水洗,是不是只是为了其它...是为了防止自来水残留在表面烘干了以后会有水渍。镀完化学镍的颜色跟底材没有关...基本上不要指望镀化学镍能防止生锈,普通钢材直接做盐雾试验能防抓取，学路网提供内容。镀镍后高温烧结表面钝化了,尽管用N2保护,但是表面还是很容易钝化.解决办法是镀铜前用酸活化,带酸不清洗带电下槽镀铜,开始2倍大电流冲击镀1分钟后恢复正常镀,结合力一定ok了.化学镀镍经过两次活化的粘附性有影响吗化学镀镍最好一次到位,避免重新活化再镀,毕竟化学镀镍的镀层是镍磷合金,活化一般就是受控腐蚀,但我们很容易理解的就是:活化(弱腐蚀)仅仅针对镍!非金属磷则不受到腐蚀,防抓取，学路网提供内容。化学镀镍的工艺过程中要用到去离子水洗,是不是只是为了其它...是为了防止自来水残留在表面烘干了以后会有水渍。镀完化学镍的颜色跟底材没有关...基本上不要指望镀化学镍能防止生锈,普通钢材直接做盐雾试验能耐2H,镀完5um化学镍...化学镀镍经过两次活化的粘附性有影响吗化学镀镍最好一次到位,避免重新活化再镀,毕竟化学镀镍的镀层是镍磷合金,活化一般就是受控腐蚀,但我们很容易理解的就是:活化(弱腐蚀)仅仅针对镍!非金属磷则不受到腐蚀,就...电镀镍和化学镀镍有什么区别高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提...经过化学镀镍钨磷后的镀件的颜色是什么样的啊,希望帮个忙,谢...与电镀镍的颜色相近,但色泽暗淡很多。
相关信息：
- Copyright & 2017 www.xue63.com All Rights Reserved您所在位置： &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
酸性镀铜镀镍.doc 10页
本文档一共被下载：
次 ,您可全文免费在线阅读后下载本文档。
下载提示
1.本站不保证该用户上传的文档完整性，不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。
2.该文档所得收入(下载+内容+预览三)归上传者、原创者。
3.登录后可充值，立即自动返金币，充值渠道很便利
酸性镀铜镀镍
你可能关注的文档：
··········
··········
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二、工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
?三、流程说明：
（一）、浸酸
?①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
?②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
?③此处应使用C.P级硫酸；
（二）、全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating
①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；
?③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；
④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；???????????????????????????????????????????????????????????????? C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；
??? ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；
⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；
?⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
⑧药品添加计算公式：
?硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000
?硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）
?或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840
?盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385????????????????????????????????? （三）、酸性除油
??? ①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之
正在加载中，请稍后...设为首页 |
收藏本站 |
切换到窄版 |
当前位置:→→表面镀铜能用镀镍代替吗
记住用户名和密码
提供最好的专家意见
最方便的意见交流
及时收集经验成果
传播最好方法的途径
专家数量：
提问数量：
答复数量：
排名姓名积分1孟武功+122吴明然+93阎振中+64wangjf+3排名姓名积分1孟武功128042阎振中65703王伟武49574张德利39885张文达33146王爱军29467张俊伟25748罗洪24989wangjf227410马丽娜2214
你是本资料第1606个阅读者问题：表面镀铜能用镀镍代替吗匿名发布表面镀铜的紧固件一般考虑是高温下防咬合的功能，请问各位专家目前有没有好的表面处理方式可以代替？如果镀镍可以起到防咬合的作用吗？提问者： 匿名&发布时间： 13:37:00难度：
以下是回复内容:第1页，共1页表面镀铜的紧固件考虑的是高温下防咬合的功能，镍表面涂层，防腐蚀能力比较强，但鎳比较粘，高温不能起到防咬合的作用。答复者： 　电话:&发布时间： 16:10:00本答案得分：3二硫化钼类的防烧结剂，可以耐400℃左右的高温。答复者：&发布时间： 15:17:00本答案得分：3匿名回复不用担心，镍的熔点高达1400多°，可以尝试表面镀镍答复者：匿名&发布时间： 13:10:00本答案得分：3同意閻工的意见，镍的抗咬合能力不强，二硫化钼的耐温也有高的，当然也有一些耐高温涂层。答复者： &发布时间： 6:51:00本答案得分：3第1页，共1页（图片或word文档或excel文档）匿名发布请输入右边的验证码：注意：未登录时为匿名发布,你的资料不会被任何人知道
Copyright &2013
All rights reserved.
站点维护：
电子邮箱：
<span style="color:#FF小时服务热线：
联系电话/传真：广州：(020) /
　杭州：(0 /
　成都：(028) /
经营许可证编号:查看完整版本: [--
大家好，我司有一款产品发现炉后USB假焊较高，同时发现镀铜的上锡效果比镀镍的要好，镀镍的炉后外观看起来有点灰暗（图片不是很清晰），都是同一条生产线，我想请教一下这两种镀层有什么特点，是否镀铜（看起来更像是镀金的）的上锡效果要好，还是因为镀镍的工艺出现问题？谢谢 [attachment=77037]
[attachment=77038]
既然镀铜比镀镍效果要好，LZ就采用镀铜类的PCB啦。。两种不同种类的金属一定有不一样的地方的。。。
镀镍比镀锡好,但通常两者不单独使用, 作用不同,较通用AU/NI/CU焊盘.镀镍是防止铜的热扩散,但镍易氧化,所以镀金是起到抗氧化功能,总体讲镀镍与焊料生成的合金比镀铜生成的合金强度高,机械性能好.
楼主有没有没焊过的图片看看。通常镀镍只是在一些低端的单面板才有用到哦。
建议镀彩虹 (5 mircon)
原帖由4楼楼主 nestor 于 10:57发表 建议镀彩虹 (5 mircon)镀彩虹是什么意思？！~
百度都没搜到。2楼讲得蛮不错！
PCB的上锡没有问题，现在是USB来料中发现有镀金（不好意思，我确定是镀金而不是铜的）和镀镍两中，都是客供来料，我司没有选择的余地，但是如果度金效果比镀镍的好，这个应该是可以改变的（手机产品）
原帖由5楼楼主 murcery 于 08:50发表 镀彩虹是什么意思？！~ [表情]
[表情] 百度都没搜到。.......镀彩虹 = 镀彩色镍
该帖已被管理员屏蔽!
该帖已被管理员屏蔽!
NI容易被氧化，镀AU较好！
大家都知道镀镍的上锡较困难，是不是因为镍表面很容易氧化，从面导致上锡难呢？还是镍金属自身就很难与别的金属合金相熔在一起？
我觉得铜跟锡铅的结合是最好的，但是铜很容易氧化，需要在上面涂覆比方说OSP或者另外一个金属做保护，比方说直接电镀锡铅，或者镍金。为什么不能直接镀金呢，这个就如上面兄弟说的，因为金薄，铜会透过微孔迁移到表面，从而形成氧化。所以中间才要镀一层镍，这个有可能是以电镀的方式或者化学镀的方式。如果是镀镍金的方式，实际在焊接过程中，因为金层非常薄，30mil-10mil，所以会溜走，直接焊接的也是跟镍发生作用。你说来料中有镀金的有镀镍的，你确定那个不是锡铅么？
如果镀镍的不好上锡，那么有什么好的方法，提高其可焊性呢？
查看完整版本: [--
版权所有, 并保留所有权利