芯能量晶片真的能阻挡辐射吗？_百度宝宝知道
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芯能量晶片真的能阻挡辐射吗？
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看到朋友圈有卖芯能量晶片，说可以贴到电子产品上，能阻挡辐射，请问是真的吗？
芯能量晶片是利用舒曼波原理使电器及智能设备辐射与人体能量达成共振，把对人体的有害的辐射变成适合人体机能的能量波，让孕妇和孩子无害的使用电器及智能设备。
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来源：内容来自秦朔朋友圈 ，作者Taro ，谢谢。
有一家公司一直保持着低调和神秘，但这并不妨碍它拥有极高的市占率和让人艳羡的利润率。它是英国最顶尖的科技公司之一，也曾被《福布斯》评为世界五大最具创新力公司之一，如果没有这家公司，iPhone和其他很多智能手机都不能运行，可是直到去年孙正义以320亿美金的价格（43%的溢价）收购了这家公司，它的名字才开始出现在人们的视线中。它就是半导体知识产权提供商ARM，或者说它是一家不生产芯片的芯片商，而大家耳熟能详的芯片商一般是英特尔、AMD、三星、高通等公司。
这家鲜为人知的公司究竟有多牛？
来看一组数据，自ARM公司1990年成立至今，基于ARM架构的芯片全球出货量累计达950亿，覆盖了全球80%的人口，去年出货量为167亿；2015年ARM授权生产CPU总数达英特尔（Intel）的40倍；世界上超过95%的智能手机采用ARM设计的处理器，其中包括苹果以及三星旗下无数的设备；此外，全球85%的移动设备都使用基于ARM的处理器，包括手机、平板电脑和笔记本电脑，超过70%的智能电视也在使用基于ARM的处理器；而目前最新推出的ARMv8-A架构已被全球超过50%的智能手机采用。说ARM的产品覆盖了整个手机产业一点也不为过。此时此刻，你手边的设备中，至少有一样用的就是ARM设计的芯片。
其实在20世纪90年代，位于英国剑桥的ARM公司业绩平平，处理器的出货量徘徊不前。它的前身就是当年红极一时的Acorn计算机公司，也许是嫌弃ARM业绩不佳，Acorn就将ARM剥离了出去。自此，Acorn和ARM便走上了两条不同的道路。Acorn进行了很多尝试，开发了一款旨在替代报纸的触摸屏设备，并与苹果公司合作向英国的学校提供电脑，还设计了一款必须搭配后端服务器运行的名为“thin client”的机顶盒。但是到1998年，它几乎每年都会亏损1000万英镑，最终技术优势没能拯救它。1999年，在改名为Element 14之后被一家私人股份公司收购，同年，其全部利润来源就只剩下持有ARM公司24％的股权，有点讽刺。
一个企业缺钱时未见得是坏事
ARM由于资金短缺，在独立之后做出了一个决定，这个决定在之后被证明是革命性的，那就是采用无厂化运营，自己不制造芯片，只将芯片的设计方案授权（licensing）给其他公司，由它们来生产。“创立一个世界通用的全新微处理器标准”是ARM当时给自己定的一个小目标。正是这个模式，最终使得ARM芯片遍地开花，和封闭设计的英特尔一起成为了半导体行业的泰山和北斗。发明了精简指令集运算（reduced instruction set computing, Risc）处理器的ARM的名字也由原来的Acorn Risc Machine 改成了Advanced Risc Machine。看来，当一个企业缺钱时未见得是坏事。
在ARM这种商业模式下，几乎全球所有的半导体公司都与ARM达成协议，采用ARM的芯片架构与技术，把重心放在生产与销售上。因此既使得ARM 技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。ARM收取的授权费则继续再投入到研发中，形成良性循环。从可穿戴设备到医疗器械、从VR到自动驾驶、从服务器群组到物联网等其他科技领域，ARM均有涉猎。售卖知识产权的模式让ARM处于整个行业价值链顶端，授权企业的盈亏都与它无关。
英特尔的市场策略和ARM正好相反，比如英特尔的X86架构就只授权给了五个手指头都能数得过来的半导体公司，而英特尔自己生产的CPU从来都占据统治地位，基本上是一家独大。所以，相比英特尔公司自己研发自产自销，还在全国各地开厂，拥有超过10万名的员工，ARM算得上是轻资产公司了，它的4000多名员工只需要专注于设计芯片蓝图。
ARM卓越的低功耗处理器设计让其在移动变革的竞争中迅速占据主导地位，成为行业标准。当时为了追赶ARM，微软和英特尔使出浑身解数提高低功耗技术，到了2007年，英特尔已经放弃了极其耗电的奔腾系列产品线，集中研究“Core芯片”，其功耗足够低，可应用于笔记本电脑中，但他们依旧花了一年的时间来研发其移动处理器“Atom系列”。
而ARM能够实现快速研发或许就在于，它不会像英特尔一样设计完整芯片，而是将精力全部放在设计中央处理单元的架构上，最终再将设计交给第三方。大部分拿到设计的第三方都会围绕该中央处理单元进行再设计形成所谓的“芯片系统”，但是像苹果这样的公司有时会支付额外的费用以获得修改设计本身的权利。相比之下，英特尔对他们的客户创新控制过度。除了在芯片槽中插入英特尔的芯片外，制造商什么都做不了，这使创新的进程变得缓慢。
英特尔之所以能安然无恙地活到现在，是因为它在服务器市场有着绝对优势，广泛的生态系统支持及软硬件平台的应用让ARM可望而不可即，这和移动领域的情形恰恰相反。在移动芯片领域，ARM架构的处理器几乎占据了所有的市场份额，服务器芯片市场英特尔官方则称份额超过了99%。
虽然智能设备和云服务的兴起使服务器的需求正处于高速增长期，但随着性能的不断提升，芯片技术已经遇到瓶颈，最近两次技术升级显示，目前英特尔的产品发布周期接近两年半，而不是原来的两年。在服务器芯片市场，英特尔极为强势，这显然无法满足Google这种大客户的需求。对于Google和Facebook来说，它们更看重能满足自身对服务器设计的需求，或者能更好地控制成本的产品。
尽管英特尔也提供定制服务，可其定制化程度无法满足Google这样的公司的期望。
采用ARM架构，根据自己的需求设计服务器芯片，可以让Google这样的公司显著提高自己的服务器性能，并节省大量的成本，因为ARM拥有更高的灵活性和定制能力以及更低的开发费用和功耗。AMD副总裁Andrew Feldman曾表示，研发完全定制化、采用ARM架构的服务器芯片目前仅需花费18个月时间并耗资3000万美元，而研发基于x86的服务器芯片需要花费三四年时间并耗资3亿至4亿美元。
对于英特尔而言，在服务器芯片市场所面临的任何挑战，都将对其最有利可图的业务构成威胁。由于PC处理器市场需求继续下滑，服务器芯片已经成为英特尔营收的主要推动力。显然，ARM已经跃跃欲试，表示要在2020年后抢占20%的份额，就连英特尔的老搭档微软也已确定部署更多ARM架构处理器用于Azure云服务的增长。
ARM将目光瞄准了中国市场
中国是全球芯片进口第一大国。全球半导体市场规模达3200亿美元，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，其中只有不到3%的手机芯片是国产的。2015年10月美国高通与贵州政府建立合资公司华芯通，专注开发及销售供中国境内使用的基于ARM架构的服务器芯片。国内的半导体厂商飞腾与操作系统厂商中科创达也达成了合作，利用ARM的技术，成立“安创空间加速器”，以此促进中国智能硬件开发的创新，以及本土产业与国际市场的联动，通过整合ARM生态系统合作伙伴的软硬件资源，为初创公司以及OEM厂商提供所需的专业技术与工程支持，加速中国物联网产业的发展。ARM还出资4000万美金与厚朴投资联合成立了创新基金推动中国芯片设计生态系统的壮大。现在，软银收购了ARM，ARM也将与阿里巴巴集团在数据中心业务方面展开合作，软银作为后者的最大股东，合作显得顺理成章。
有技术，有钱，有市场，有潜力大概是你目前对ARM的印象，但这些并不能完全定义ARM是一家什么样的公司。像很多西方的科技巨头一样，ARM对于改变世界也有一颗赤子之心。它和BBC共同推出了micro bit，即一款信用卡大小、可以帮助年轻人学习基础编程知识的便携式微型电脑。在英国，每个满12岁的孩子都会免费获得一台micro bit，ARM希望借此鼓励更多的年轻人探索计算机编程。不仅如此，ARM还通过多样化的项目为贫困家庭提供区域性的相关知识来改善他们的生存境况，为此，ARM开发了一款十分廉价的新型语音电脑，内置丰富的有声读物。除了英国本土，ARM从2015年5月开始，便携手联合国儿童基金会利用可穿戴设备技术帮助贫困儿童。同时，ARM也为联合国儿童基金会的U-Report提供技术支持。U-Report是一款基于短信的免费系统，用户可以使用该系统发布各种信息，比如想获得的工作技能，再比如解决传染病的最佳途径，又或者是自己遭遇的暴力不公等问题，这些信息可以被及时定位、分析，并分享给政府部门的相关负责人或世界各地的领袖。非洲地区的170万青年人在使用该系统。
另外值得一提的是，ARM十分关注云计算、大数据以及新机器学习在医疗领域的应用，因为移动设备可以增强病人的主动性，让被动式治疗变成主动式预防。医学传感器将病人数据实时安全地传输到云端进行分析，这样医生就能按照病人身体状况的优先级来分配自己有限的时间。当病人出现任何异常时，医生可以直接联系病人并远程开处方或者让病人到医院就诊，无形之中减少了成本高昂的救护车和急诊服务。病人在不需要医生帮助的情况下就可以获取自己的健康指标以及注意事项。如果某项指标偏离正常值，传感器就会提示病人采取相应措施。ARM还提议将软银之前开发的一款被赋予了情感的名为Pepper的机器人应用于人力资源匮乏的老年人护理领域。Pepper可以识别人的情绪，适应主人的偏好并作出相应反应。虽然，这项技术需要进一步打磨，但ARM的脑洞还是令人钦佩。
回顾ARM的历史，专注低功耗和面向移动端是ARM战术上的成功，但建立以低功耗芯片为核心的生态系统靠的却是公司将打通世界上每一项业务作为自身目标的战略。ARM清楚地意识到自己不能做出每个ARM芯片的每个可能的变种，所以就让它的授权伙伴来实现，这就是ARM架构的意义，帮助合作伙伴提高效率，给予合作伙伴更充分的发挥空间。ARM“We，not I（不是我，是我们）”的理念也许就是它能“闷声发大财”的秘诀所在，一支追求不断创新、把合作伙伴的利益放在首位的团队如果不能成功，那什么样的团队才能成功呢？
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今日搜狐热点douban.com, all rights reserved 北京豆网科技有限公司一文看懂国产芯片产业链
关于芯片替代你需要了解上市公司
　　　　1、本文通过芯片产业链的三个步骤(设计、制造、封装与测试)进行推演。　　2、通过关键字进行探索(业绩增速、市值等条件)选出公司。　　芯片设计:中颖电子、远方光电、长电科技、欧比特、　　（）、（）、（）、（）。　　芯片制造:（）、（）、（）、（）。　　芯片封装与测试:（）、（）、（）。　　芯片又叫集成电路,按生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤。如下图:　　投资策略:国产芯片产业处于快速发展阶段,属于中长线投资机会,建议分批操作,以赚取波段或长期收益为目的。　　风险提示:　　国产芯片发展进度不如预期。　　一、芯片设计　　2016年10月,在长沙举行的中国集成电路设计业年会上,魏少军教授公布,根据统计数据显示,2015年中国IC设计企业的数量为736家,2016年暴增至1362家,实现了80.1%的增长。然而,屈指算来,中国成功上市的集成电路设计企业真的很少很少!值得注意的是,最新出炉的中国十大集成电路设计企业,华为海思、紫光展锐、中兴微、华大半导体、北京智芯微、（）、杭州（）、大唐半导体、敦泰科技、中星微电子等企业中,上市的只有汇顶科技,杭州士兰微;紫光展锐,大唐半导体,华大半导体还在母公司的大树下徘徊,而中星微从纳斯达克退市后,在迫切期盼着本土IPO的召唤。　　1、（）(市值 64亿元)　　【小家电控制芯片制造商】公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业,自设立以来一直从事 IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以 　MCU为主,MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别,其中,2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到 　24%,销售额同比高速增长了 99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制,对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求,公司芯片的设计指标达到了业内领先水平,并在相关产品上得到大量应用。　　【可穿戴设备】可穿戴技术主要探索和创造能直接穿在身上、或是整合进用户的衣服或配件的设备的科学技术。通过“内在连通性”实现快速的数据获取、通过超快的分享内容能力高效地保持社交联系。摆脱传统的手持设备而获得无缝的网络访问体验。 2013年 　7月,公司通过互动易平台证实,公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池 　 BMS技术。目前,公司已推出了 3D眼镜、PMOLED显示屏驱动芯片等新产品,部分产品也应用于可穿戴产品领域。　　【AMOLED驱动芯片】2015年 　 1月,公司正式取得提供和辉光电 　AMOLED驱动芯片的量产订单,和辉光电正式采用公司开发的国内首颗高清 　 AMOELD驱动芯片用于 　5.0寸和 　5.5寸AMOLED显示屏的量产。和辉光电是上海市政府和金山区政府共同投资的战略性新兴产业重点项目,是一家专注于中小尺寸 AMOLED显示屏生产和下一代显示技术研发的高科技公司。目前己建成我国第一条设备最完善、技术最先进的第 4.5代低温多晶硅(LTPS)AMOLED量产线。　　2、（）(市值 104亿元)　　【SoC芯片及系统集成供应商】公司是具有自主知识产权的嵌入式 　SoC芯片及系统集成供应商,主要从事:高可靠嵌入式 SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式 SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。公司为基于 SPARC架构 SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者,是我国首家成功研制出基于 SPARC V8架构的 　SoC芯片的企业,并于 　2003年推出了 　SPARC V8架构的基础芯片S698,其技术达到国际先进水平。公司所设计的 429总线控制器,填补国内空白;正在研制高速 1553B总线控制器,所设计的 IP核的传输速率可高达 　10Mbps,达到国际先进水平,解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。　　人脸识别嵌入式智能 SIP系列模块即将推向市场:　　3、紫光国芯　　（）是紫光集团有限公司旗下半导体行业上市公司,是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一,是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司,专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件。2012年 12月发行股份购买深圳市国微电子有限公司,2014年 9月收购成都国微科技有限公司。　　点评:近三年利润都是 3个多亿,今年三个季度预降 0-30%。　　4、兆易创新　　北京兆易创新科技股份有限公司是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边 ,网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。　　点评:业绩增长态势加快,上半年增速 99%。　　5、全志科技　　珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器 SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力,公司在超高清视频编解码、高性能 CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。　　点评:前几年业绩稳步增长,今天急剧下降。　　二、芯片制造上市公司　　根据条件:芯片制造上市公司,16年业绩增速 　30%以上,17年半年业绩增速 　30%以上,市值小于 500亿元。　　1、（）(市值 27亿元)　　【主营亮点--大功率半导体器件】公司主营 TECHSEM牌晶闸管及其模块的研发、制造和销售,是中国功率半导体器件的主要制造商之一,综合实力位居国内功率半导体行业前三强。产品广泛应用于金属熔炼、工业加热、电机调速、软启动、发配电等领域。主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围 　 　200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围 400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司器件产能扩大到 200万只以上,成为中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。　　【产品应用于军工及轨交】公司大功率半导体产能将从 　 80万只增加到 　205万只,产能增长　　156%。　　2、必创科技(市值 30亿元)次新股　　经过多年发展,公司目前已掌握了物联网中最核心的无线传感器网络协议技术和 　 　MEMS芯片感知技术,并具备了较为突出的监测方案和检测方案的设计能力,产品选型及研发定制能力,专业化配置能力,数据采集及处理能力,智能化升级能力,安装调试能力,售后支持能力,技术开发及服务能力。公司自主创新及技术研发成果显著,在无线传感器网络方面获得发明专利 27项,实用新型专利 　28项,软件著作权 27项。公司凭借自身的技术研发实力,先后承担了 8项关于无线传感器网络和 　MEMS技术的政府研发和产业化项目,并参与制定 　 4项国家标准。公司于 2013年获得河北省科学技术科技进步一等奖等多项省部级科技奖项。　　2、富满电子(市值 34亿元)次新股　　公司作为国家级高新技术企业,高度重视技术积累和储备。截止至招股说明书签署日,公司已获得 42项专利技术,其中发明专利 13项,实用新型专利 　29项,集成电路布图设计登记18项,软件著作权 　18项。　　【主营亮点--半导体封装材料】公司是我国规模最大引线框架生产企业,有 　32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。　　4、捷捷微电(市值 68亿元)次新股　　晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级 247晶闸管器件”,“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国,日本,西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提　　高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势,打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面。　　募集项目:新建半导体器件芯片生产线。　　三、芯片封装与测试:　　根据条件:芯片封装上市公司,16年业绩增速 　30%以上,17年半年业绩增速 　30%以上,市值小于 500亿元。得到以下 2只股票(点击显示大图更清晰)。　　1、中电广通(市值 130亿元)　　【封装行业领先优势】公司持股 58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务,还承担 SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;“非接触 IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”,取得 ISO9000国际质量体系认证,中国移动 　SIM卡生产许可,国家质量监督局 　IC卡生产许可等多种资质。2014年,中电智能卡公司实现净利润 　3523.02万元。　　【购买长城电子 100%股权】2017年 7月,定增申请获证监会并购重组委审核通过。本次交易完成后,上市公司的主营业务将从集成电路(IC)卡、模块封装业务和计算机集成与分销业务转变为水声信息传输装备和各类电控系统的研制和生产,具体产品包括各类军民用水声信息传输装备、水下武器系统专项设备等军品领域产品,以及压载水电源等民品领域产品。　　【联手 IBM建技术中心】　　2、通富微电:　　公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术 MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为 IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其 IC封测规模在内资控股企业中居于前列。　　3、华天科技:　　公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。独家思考:　　未来几年将是科技快速发展的黄金时期,无人驾驶、虚拟现实、人工智能、物联网等将开启万亿产业之路,而所有这些高科技的关键部件就是芯片。长期以来,高端芯片都被国外厂商垄断,国内发展比较缓慢,然而,从最近几年可以看出,国家大力发展半导体产业,国产替代化越来越高,涌现很多具有实力的IC厂商崛起,如中科院的寒武纪芯片、华为的麒麟芯片,技术含量已经达到国际先进水平。从产业的成长周期来看,国内芯片处于快速发展阶段,因此,我们非常看好未来国产芯片的发展。
责任编辑：zyk
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成都集成电路产业朋友圈来了要投百亿美元的“女朋友”
这是四川集成电路发展进程上的一个重要突破。2月10日，格罗方德公司首席执行官桑杰率高管团队在成都出席奠基仪式，布局成都高新西区修建12英寸晶圆制造基地，项目总投资90.53亿美元，这是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地。格芯成都十二英寸晶圆制造基地奠基仪式现场新合资公司的全称为格芯（成都）集成电路制造有限公司，格罗方德占股51%。成都市和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，加上各种基础设施和生态建设，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。格罗方德官网发布新闻稿该项目的实施，将填补四川12英寸晶圆生产项目空白。同时，形成逾3000亿元的产业生态规模，有利于四川跨越式打造“中国集成电路产业第三极”。格罗方德（GlobalFoundries）公司被中国网友喜称为GF（女朋友），虎哥看了看时间，明天就是中国情人节——元宵节啊，专门挑今天来奠基，这个情人节大礼包真是壕。全球第二大晶圆代工厂在成都建设什么？ 集成电路产业投资具有投资规模巨大、投资风险高、回报周期长、规模效应明显等特点。其中以大尺寸晶圆生产线投资尤为昂贵。在Foundry这一领域，台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等前四强至少占据了全球八成市场份额。见下图，数据来源为Gartner2015年统计。数据来源：Gartner 格罗方德公司是全球领先的集成电路企业和第二大晶圆代工厂，由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业，2016财年营业收入约50亿美元。公司在德国、美国和新加坡布局有三大生产基地共9座晶圆制造工厂，在北京和上海设立了研发中心。 此次落户成都高新区的格罗方德12英寸晶圆生产基地，将分两期建设。一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产； 二期建设格罗方德最新的22FDX(R) 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。 有关资料显示，格罗方德推出针对物联网低功耗芯片量身打造的22纳米制程及22FDX平台，该制程主要是基于FD-SOI制程开发出来的，除了可提供非常低功耗、达到类似鳍式场效电晶体（FinFET）的效能外，在成本上则与传统28纳米制程相近。按照Gartner的预测，2017年全球服务器市场有望增长5.6%;全球物联网设备数量将达到84亿，增长31%。特别是NB-IoT将在2017年启动商用，并可能成为低功耗、广覆盖物联网的全球统一标准，将为相关领域带来增长。格罗方德上述产品将广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、 汽车电子等领域，市场空间广阔。项目对四川的影响 2016年格罗方德曾有动向在重庆商议建设12寸晶圆代工厂，其中传闻颇多，结果现在成都先成了。从今天公布的项目建设细节看，也和之前在重庆的商议有不少区别。为什么没有选择重庆？说法很多，但最主要的还是因为成都在集成电路产业方面的规划更长远，周边也更适合晶圆厂发展，产业聚集效应也更强。 晶元示意图晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。为什么首先导入0.13和0.18成熟工艺？是因为这个工艺需求大，而且客户很愿意升级到22FDX。而且12寸对0.13和0.18nm工艺来说优势更明显，第一期2万片产能可以相当于4.5万片8英寸晶圆厂产能。对于四川来说，这一项目的实施，不仅仅在于将填补四川12英寸晶圆生产项目空白，成都市和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，有望加快助推电子信息产业成为成都首个上万亿的产业集群形成逾3000亿元的产业生态规模，有利于四川跨越式打造“中国集成电路产业第三极”。成都市曾依托第三方调研测算，以2014年12月以前英特尔在川总投资为6亿美元计，英特尔在川投资的项目引发的经济效应为1:10:100，即至少带动60亿美元的产业规模，对区域经济带动达600亿美元。 据成都高新区统计，2016年电子消费品终端制造项目进出口占成都高新综保区进出口额比例最高，达49%，其中芯片制造及封装测试项目进出口额同比增长幅度最大，为53%。这个领域内的重要进展包括英特尔骏马项目正式投产，德州仪器封装测试项目实现产能扩张等。现在看来，格罗方德对四川经济带动效应今后期望更是巨大。成都的集成电路朋友圈 继2003年英特尔入川之后，友尼森、德州仪器等芯片封装测试企业相继落户，目前四川已吸引40多家世界500强电子企业、20多家国内电子百强企业。2015年，四川电子信息产业主营业务收入超过6000亿元，居中西部第一位。这个集成电路朋友圈现在越来越大，这里已初步形成从设计、芯片制造、晶圆、封装测试到配套应用的完整产业链条。在成都，比如成都振芯科技股份有限公司、成都海威华芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都索成易半导体有限公司等许多公司崛起，并在在上游设计领域涌现出了本土优秀的相关企业。如专业半导体知识产权(IP)和应用方案公司成都锐成芯微科技股份有限公司(ACTT)，面向全球客户提供专业丰富的模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务，最近在行业里声名鹊起。在2016年四川的集成电路产业还有多个重要举措。日，四川省首只集成电路和信息安全产业投资基金在成都宣布成立。基金规模120亿元，存续期10年，主要用于扶持壮大四川优势的集成电路相关产业。日，成都市政府与紫光集团签署了《紫光IC国际城项目合作框架协议》，预计项目总投资超过2000亿元，双方将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作，共同打造集研发设计、制造和配套于一体的完整IC生态圈；日，“中国集成电路·成都芯谷”项目在成都市双流区开建。该项目是中国电子信息产业集团在成都启动的重点项目，规划占地总面积约20平方公里，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。力争到2020年，“成都芯谷”全口径总产出达300亿元，其中集成电路产业达200亿元。 按成都市规划，到2020年，电子信息产业将成为成都第一个万亿级产业集群，成都将建成国际知名电子信息产业基地。其中，电子信息制造业实现产值5700亿元，年均增速20%；软件和信息服务业实现产值4300亿元，年均增速16%。 工厂模型最后说回今天的重大项目奠基，据说格芯12寸晶圆代工厂预计招聘2500人，将全部在本地招聘，由于一二期生产的技术转移分别来自GF新加坡和德国FAB，上述团队还将分别送到新加坡和德国进行技术培训。从创造大量就业机会上来说，这里就先恭喜相关专业的朋友了。天虎科技 &罗曙驰 杨梦婷
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