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【摘　要】
随着移动互联网时代的到来,智能手机用户越来越多。手机的功能也越来越强大,这与手机的心脏——SOC发展密切相关。手机功能的越来越全面和性能的提升,随之而来的是手机发热导致用户使用的不舒适和电池的使用时间的缩短。可以说,手机SOC直接影响着我们使用手机时的用户体验。本文针对手机SOC的发热和功耗问题进行了初步探讨,分析了其问题产生的原因,进而对其提出了可行的对策。
【分　类】
【关键词】
【收　录】
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电子技术与软件工程 2015年18期 文档列表
电子技术与软件工程行业动态
电子技术与软件工程院校巡礼
作者：晨曦
电子技术与软件工程网络天地
作者：王辉 季文涛
　单位：上海宝信软件股份有限公司南京分公司 江苏省南京市210039
作者：陈立佳 肖梦帆 张钊
　单位：新华社技术局 北京市100803
作者：李锐君 张军 胡淑娟
　单位：郑州大学西亚斯国际学院 河南省新郑市451150
作者：应桂芬
　单位：盐城机电高等职业技术学校 江苏省盐城市224000
作者：刘晓民 惠国腾 马文来
　单位：滨州学院飞行学院 山东省滨州市256603
作者：程发友
　单位：武汉职业技术学院 湖北省武汉市430074
作者：张波 赵德宝 李洋
　单位：武汉信息传播职业技术学院 湖北省武汉市430000
作者：王娜 石井
　单位：山东警察学院 山东省济南市250014
作者：刘建设
　单位：河北省人防218工程管理站 河北省石家庄市050021
作者：汪永生
　单位：天津市公安局蓟县分局机要通信科 天津市301900
作者：郑志凌 宋晓莉 刘霜霜
　单位：湖南工业职业技术学院 湖南省长沙市4100208
作者：冯淑媛
　单位：湖南工业职业技术学院 湖南省长沙市410208
作者：冼以朋
　单位：广东信息工程职业学院计算机系 广东省肇庆市526238
作者：杨利民
　单位：忻州日报 山西省忻州市034000
作者：关力辉
　单位：山西省临汾高级技工学校 山西省临汾市041000
作者：佟冬
　单位：吉林建筑大学城建学院 吉林省长春市130000
作者：吴晓明
　单位：明光市潘村镇国土资源管理所 安徽省明光市2394551
作者：郝雪飞 周山
　单位：湖南省湘西民族职业技术学院 湖南省湘西土家族苗族自治州416000
作者：唐上昌
　单位：上海和为科技有限公司 上海市201203
电子技术与软件工程通信技术
作者：顾春静
　单位：苏州消防支队 江苏省苏州市215000
作者：王少云
　单位：中国铁通集团有限公司太原分公司 山西省太原市030000
作者：孙笛
　单位：西安市电力公司 陕西省西安市710048
作者：王晓 李峰
　单位：国网山东省电力公司泰安供电公司 山东省泰安市271000
作者：宋哲 陈绪宏
　单位：重庆消防安全技术研究服务有限责任公司 重庆市404100
作者：陈凤娟
　单位：广西理工职业技术学校 广西壮族自治区南宁市530031
作者：高坤 杨苗
　单位：陕西凌云电器集团有限公司 陕西省宝鸡市721006
作者：孙超
　单位：中国民用航空西北地区空中交通管理局 陕西省西安市710082
作者：孙嘉航 朱丽 张健
　单位：91336部队 河北省秦皇岛市066000
电子技术与软件工程软件开发
作者：张婷婷
　单位：贵州交通职业技术学院 贵州省贵阳市550008
作者：陈锐 赵永明 何华军 赵阳
　单位：中国气象局气象干部培训学院 北京市100081
作者：许国梁
　单位：贵州交通职业技术学院 贵州省贵阳市550008
作者：唐敏 叶永江 孔力
　单位：中国东方电气集团 四川省成都市61173l
作者：于银凤
　单位：山西煤炭职业技术学院 山西省太原市030031
作者：张莹莹
　单位：枣庄科技职业学院 山东省滕州市277500
作者：徐敏
　单位：潍坊职业学院信息工程学院 山东省潍坊市261041 潍坊市现代物流信息工程技术研究中心 山东省潍坊市261041
作者：顾菊军
　单位：江苏省扬中中等专业学校 江苏省镇江市212200
作者：黄传禄
　单位：江西信息应用职业技术学院 江西省南昌市330043
作者：颜杰
　单位：海洋石油富岛有限公司 海南省东方市572600
作者：黄愉然
　单位：广西柳州市工人医院 广西壮族自治区柳州市545005
作者：田碧蓉
　单位：西南科技大学 四川省绵阳市621000
作者：梁保家
　单位：广东科学技术职业学院 广东省珠海市519090
作者：卿文治 姜博 马光旭 邵长友
　单位：青岛工学院 山东省胶州市266300
作者：陈国建
　单位：国网南通供电公司 江苏省南通市226000
电子技术与软件工程软件应用
作者：徐芳
　单位：浙江机电职业技术学院 浙江省杭州市310053
作者：胡立章 孙翠英 郭劭琰
　单位：国网河北省电力公司信息通信分公司 河北省石家庄市050021 国网河北省电力公司电力科学研究院 河北省石家庄市050021 军械工程学院 河北省石家庄市050003
作者：任晓路
　单位：九州职业技术学院 江苏省徐州市221116
作者：陈珠英
　单位：江苏省昆山第一中等专业学校 江苏省昆山市215300
作者：张心凯
　单位：中国人民银行天津分行营管部 天津市300000
作者：宋文平
　单位：长沙南方职业技术学院 湖南省长沙市410000
作者：鲁琳
　单位：江苏省句容高级中学 江苏省句容市212400
作者：刘朝东
　单位：常州博物馆信息部 江苏省常州市213022
作者：高晓丹 魏纯
　单位：武汉东湖学院电子信息工程学院 湖北省武汉市430212
作者：皮灿军
　单位：岳阳广播电视大学 湖南省岳阳市414000
电子技术与软件工程图像与多媒体技术
作者：刘德建
　单位：福建网龙计算机网络信息技术有限公司 福建省福州市35000l
作者：马晨
　单位：西安航空学院 陕西省西安市710077
作者：孙凤军 徐孝天
　单位：浙江一舟电子科技股份有限公司 浙江省宁波市315191 宁波智鼎视界图像科技有限公司 浙江省宁波市315800
作者：赵杨 何晟 孙世雅
　单位：云南师范大学传媒学院动画系 云南省昆明市650500
作者：张翔
　单位：运城学院 山西省运城市044000
作者：谭泓
　单位：国网湖南省电力公司永州供电分公司 湖南省永州市425000
作者：黄金
　单位：南开大学软件学院 天津市300071
作者：周山 郝雪飞
　单位：湖南省湘西民族职业技术学院 湖南省湘西土家族苗族自治州416000
电子技术与软件工程电子技术
作者：潘梁城 吴正平 贡旭彬 陈城
　单位：三江学院 江苏省南京市210012
作者：韩庆元
　单位：石家庄铁道大学 河北省石家庄市050043
作者：肖建龙 何军
　单位：上海科技网络通信有限公司 上海市200233
第98-100页
作者：沈玉冬 孙雨阳 农杰 汤馨怡 刘晖
　单位：苏州大学应用技术学院 江苏省昆山市215325
第100-101页
作者：周卫 黄东山 王晓明
　单位：广西电网公司电力科学研究院 广西壮族自治区南宁市530023
第102-103页
作者：杨祾
　单位：江苏省淮安市高级职业技术学校 江苏省淮安市223005
第103-104页
作者：陶泽华
　单位：创维集团研发总部工程二所 广东省深圳市518108
第105-106页
作者：卢清秀 吴校玉 冯金龙
　单位：广东工业大学华立学院 广东省增城市511300 广州市一一三中学 广东省广州市510000
第106-107页
作者：许杰
　单位：盐城市计量测试所 江苏省盐城市224007
第108-108页
作者：王匡 李晓明
　单位：浙川县电业局 河南省淅川县474450
第109-109页
作者：张冬梅 李保鹏
　单位：新疆希望电子有限公司 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市830013
第110-110页
作者：郑全生 闵浩
　单位：酒钢集团能源中心发电二分厂 甘肃省嘉峪关市735100
第111-111页
作者：朱瑞 李保鹏
　单位：新疆希望电子有限公司 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市830013
第112-112页
作者：陆铭锋
　单位：杭州晶映电器有限公司 浙江省杭州市311106
第113-113页
作者：袁英杰
　单位：国网安徽颍上县供电有限责任公司 安徽省颍上县236200
第114-114页
作者：耿春丽 高新 张俊哲
　单位：沈阳时尚实业有限公司 辽宁省沈阳市110179
第115-115页
作者：邱建中
　单位：遵义市产品质量检验检测院 贵州省遵义市563002
第116-116页
作者：赵金涛
　单位：91395部队 北京市102443
第117-117页
作者：孟千贺
　单位：吉林大学附属中学 吉林省长春市130021
第118-118页
作者：张超 戴永胜
　单位：南京理工大学电子工程与光电技术学院 江苏省南京市210094
第119-119页
作者：杨辉
　单位：太原工业学院电子工程系 山西省太原市030008
第120-120页
作者：栗俊凯
　单位：国网山东平原县供电公司 山东省平原县253100
第121-121页
作者：刘学敏
　单位：贵州省新闻出版广电局七九四台 贵州省六盘水市553400
第122-122页
作者：陈莉
　单位：陕西国防工业职业技术学院 陕西省户县710300
第123-123页
作者：何柏青 王自敏
　单位：南昌理工学院 江西省南昌市330044
第124-124页
作者：王庆 陈峰 朱兴营
　单位：航天神洁北京环保科技有限公司 北京市100074
第125-125页
作者：吴国威
　单位：唐山曾妃甸实业港务有限公司 河北省唐山市063200
第126-126页
作者：刘佩林
　单位：西南科技大学 四川省绵阳市621000
第127-127页
作者：杨红
　单位：哈密地区无线数字电视服务中心 新疆维吾尔自治区哈密地区哈密市839000
第128-128页
作者：吴忠博
　单位：新疆广电局9165台新 疆维吾尔自治区克孜勒苏柯尔克孜自治州845350
第129-129页
作者：陈朋
　单位：华菱湘钢宽厚板厂 湖南省湘潭市411101
第130-130页
作者：付兴华
　单位：河北华电石家庄鹿华热电有限公司 河北省石家庄市050000
第131-131页
作者：杨鑫 袁伍 符长友 许扬
　单位：四川理工学院计算机学院 四川省自贡市643000 四川理工学院自动化与电子信息学院 四川省自贡市643000 西华师范大学高等职业技术学院 四川省南充市637000
第132-132页
作者：张福林 王洋 于津 胡庆生
　单位：青岛工学院机电工程学院 山东省青岛市266300
第133-133页
电子技术与软件工程自动化控制
作者：胡心舟 王伟
　单位：上海交通大学自动化系系统控制与信息处理教育部重点实验室 上海市200240
第136-137页
作者：李美菊
　单位：德州职业技术学院 山东省德州市253000
第138-139页
作者：韦见宝
　单位：山东电力建设第三工程公司 山东省潍坊市261061
第140-140页
作者：赵新凯
　单位：榆林职业技术学院神木校区 陕西省榆林市719300
第141-141页
作者：吴孝慧
　单位：德州职业技术学院 山东省德州市253000
第142-142页
作者：郭华杰
　单位：黔西南民族职业技术学院 贵州省兴义市562400
第143-143页
作者：王刚 张黎明
　单位：陕西龙门钢铁有限责任公司 陕西省韩城市715405
第144-144页
作者：葛芳
　单位：太原理工大学信息工程学院 山西省太原市030024 晋能长治热电有限公司 山西省长治市046000
第145-145页
作者：吴程
　单位：陕西柴油机重工有限公司西安电站工程分公司 陕西省西安市710077
第147-147页
作者：王亮
　单位：国网山东阳信县供电公司 山东省阳信县251800
第148-148页
作者：王雷
　单位：连云港职业技术学院机电技术学院电气自动化教研室 江苏省连云港市222000
第149-149页
作者：赵新凯
　单位：榆林职业技术学院神木校区 陕西省榆林市719300
第150-150页
作者：杨新华
　单位：辽宁工程职业学院 辽宁省铁岭市112000
第151-151页
作者：管荑 徐征 马强 刘勇 田大伟
　单位：国网山东省电力公司 山东省济南市250001
第152-152页
作者：齐群
　单位：吉林省吉煤集团 吉林省长春市130012
第153-153页
作者：王宏
　单位：吉林省公主岭市中小企业服务中心 吉林省公主岭市136100
第154-154页
电子技术与软件工程计算机技术应用
作者：袁清艳 江昭辉 叶志民
　单位：海南大学外国语学院 海南省海口市570228
第155-156页
作者：李娜娜 陈秋潮 凌钏 王晓瑶
　单位：辽宁锦州渤海大学信息科学与技术学院 辽宁省锦州市121000
第157-158页
作者：雎力芬 关玉琴
　单位：内蒙古机电职业技术学院 内蒙古自治区呼和浩特市010070
第159-161页
作者：张国志
　单位：辽宁省喀左县职业中专 辽宁省喀喇沁左翼蒙古族自治县122300
第162-162页
作者：陈建惠
　单位：阜宁县人民医院 江苏省阜宁县224400
第163-163页
作者：徐特
　单位：吉林省梨树县人才开发交流服务中心 吉林省梨树县136500
第164-164页
作者：许志坚
　单位：华中师范大学武汉传媒学院 湖北省武汉市430200
第165-165页
作者：李铁军
　单位：锦州市委党校 辽宁省锦州市121000
第166-166页
作者：刘树林
　单位：海南经贸职业技术学院 海南省海口市571127
第167-167页
作者：林秀琼
　单位：湖北省咸宁卫生学校 湖北省咸宁市437100
第168-168页
作者：彭宇
　单位：湘西民族职业技术学院 湖南省吉首市416000
第169-169页
电子技术与软件工程数据库技术
作者：程童凌 李娟子
　单位：北京化工大学计算机科学与技术系 北京市100029
第170-173页
作者：邱林 李爱民 杨李达
　单位：国家电网重庆市电力公司 重庆市201506 江苏苏源高科技有限公司 江苏省南京市201506
第173-175页
作者：陆存波
　单位：北京圣非凡电子系统技术开发有限公司 北京市100141
第176-177页
作者：倪磷罡
　单位：上海交通大学 上海市200240
第178-179页
作者：何湘仁
　单位：中国铁建重工集团有限公司 湖南省长沙市410100
第179-180页
作者：朱一俐 黄振兴 陆长河 江莹 李致渊
　单位：中南民族大学计算机科学学院 湖北省武汉市430074
第182-183页
作者：于瑞年
　单位：92941部队96分队 辽宁省葫芦岛市125000
第184-184页
作者：郭峰 任晓波
　单位：内蒙古科技大学 内蒙古自治区包头市014010 包头市审计局 内蒙古自治区包头市014010
第185-185页
作者：郑云波
　单位：玉溪师范学院 云南省玉溪市653100
第186-186页
作者：陈兴喆 张娜
　单位：天津市科学技术信息研究所 天津市300074
第187-187页
作者：崔学敏 张传勇
　单位：潍坊工商职业学院信息工程系 山东省诸城市262234 威海海洋职业学院 山东省威海市264300
第188-188页
作者：袁学所 葛庆云 郭阳 夏志芬
　单位：凤阳县气象局 安徽省凤阳县233100
第189-189页
作者：姚永民
　单位：国网安徽歙县供电有限责任公司 安徽省歙县245200
第190-190页
作者：程雪松 蒋延玖
　单位：西藏职业技术学院 西藏自治区拉萨市850000
第191-191页
作者：雒晓卓
　单位：中国人民银行西安分行营业管理部 陕西省西安市710002
第192-192页
作者：秦德杰
　单位：枣庄科技职业学院 山东省滕州市277500
第194-194页
作者：邵琳
　单位：枣庄科技职业学院 山东省枣庄市滕州市277500
第195-195页
作者：孙文
　单位：枣庄科技职业学院 山东省滕州市277500
第196-196页
作者：李梅
　单位：固原市农业学校 宁夏回族自治区固原市756000
第197-197页
作者：石光 赵军 孔圣立 韩伟
　单位：国网河南省电力公司电力科学研究院 河南省郑州市450000
第198-198页
作者：吴孝慧
　单位：德州职业技术学院 山东省德州市253000
第199-199页
作者：张红亮 闫丹
　单位：马鞍山供电公司 安徽省马鞍山市243000
第200-200页
作者：宫兵
　单位：大连职工大学 辽宁省大连市116003
第201-201页
作者：孙庆彬 李俊良 刘奇
　单位：国网聊城供电公司 山东省聊城市252000
第202-202页
作者：徐红宇 吴轲
　单位：郑州市电子信息工程学校 河南省郑州市450007
第203-203页
电子技术与软件工程嵌入式技术
作者：郭静 罗娇
　单位：中国人民解放军91551部队 江西省九江市332005 中国人民解放军91422部队 山东省莱阳市265200
第204-204页
作者：李涛
　单位：武警警官学院电子技术系 四川省成都市610213
第205-205页
电子技术与软件工程信息安全
作者：哈贵庭
　单位：宁夏职业技术学院 宁夏回族自治区银川市75002l
第206-207页
作者：张心凯
　单位：中国人民银行天津分行营业管理部 天津市300457
第209-209页
作者：梁相炳
　单位：浙江大学城市学院 浙江省杭州市310000
第210-210页
作者：潘明一
　单位：国电黑龙江分公司 黑龙江省哈尔滨市150090
第212-212页
作者：何莹
　单位：中国民用航空西北地区空中交通管理局 陕西省西安市710082
第213-213页
作者：银少海
　单位：呼和浩特职业学院 内蒙古自治区呼和浩特市010051
第214-214页
作者：刘家卿
　单位：上海市公安局浦东分局 上海市200125
第215-215页
作者：容科锋
　单位：南宁良庆水利电业有限公司 广西壮族自治区南宁市530202
第216-216页
作者：王铁龙
　单位：铁岭市科学技术协会 辽宁省铁岭市112008
第218-218页
作者：倪贵兵 李江
　单位：国网新疆电力公司伊犁供电公司 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州835000
第219-219页
作者：欧元平
　单位：国网新疆电力公司伊犁供电公司 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州835000
第220-220页
作者：侯金环 丁福强
　单位：山东凯文科技职业学院 山东省济南市250200
第221-221页
作者：张双斌
　单位：铁岭市消防支队 辽宁省铁岭市112000
第222-222页
电子技术与软件工程信息化建设
作者：陈传波
　单位：中铁十一局集团汉江重工有限公司丁福强湖北省襄阳市441046
第223-223页
作者：邹煜
　单位：南车长江车辆有限公司 湖北省武汉市430074
第224-224页
作者：张红梅
　单位：国网临汾供电公司 山西省临汾市041000
第225-225页
作者：周洪
　单位：江苏省连云港市淮海工学院 江苏省连云港市222000
第226-226页
电子技术与软件工程电力电子
作者：南钰 杨浩宇
　单位：国网开封供电公司 河南省开封市475000
第228-228页
作者：展宗波
　单位：内蒙古岱海发电有限责任公司 内蒙古自治区凉城县013700
第229-229页
作者：洪溢宏
　单位：广东电网有限责任公司中山供电局 广东省中山市528400
第230-230页
作者：范伟
　单位：国网开封供电公司 河南省开封市475000
第231-231页
作者：贺晓焕
　单位：国网山西省电力公司吕梁供电公司 山西省吕粱市033000
第232-232页
作者：杨耀东
　单位：国网运城供电公司 山西省运城市044000
第234-234页
作者：张颖 史振宇
　单位：国网山东省电力公司烟台供电公司 山东省烟台市264001
第235-235页
作者：万基磊 刁龙涛 石星昊
　单位：国网聊城供电公司 山东省聊城市252000
第236-236页
作者：汪洋
　单位：国网佳木斯供电公司 黑龙江省佳木斯市154002
第237-237页
作者：桑大鹏
　单位：国网新疆疆南供电有限责任公司运维检修部 新疆维吾尔自治区喀什地区844000
第238-238页
作者：吴长贵 杨国亮
　单位：南通开放大学 江苏省南通市226006
第239-239页
作者：杜小刚
　单位：武汉武新电气科技股份有限公司 湖北省武汉市430345
第240-240页
作者：陈琼琛 范晓玮
　单位：江苏省电力检修分公司苏州运维分部 江苏省苏州市215000
第241-241页
作者：范朝波
　单位：扬州供电公司 江苏省扬州市225000
第242-242页
作者：沈杰 黄秋辰
　单位：江苏省电力检修分公司苏州运维分部 江苏省苏州市215000 江苏省电力公司苏州市吴江供电公司 江苏省吴江市215200
第243-243页
作者：刘永亭
　单位：北京中丽制机工程技术有限公司 北京市101111
第244-244页
作者：王军 郭峰 黄国强
　单位：国网聊城供电公司电力调度控制中心 山东省聊城市252000
第245-245页
作者：张婷婷 闫敏 曹景雷
　单位：国网聊城供电公司 山东省聊城市252000
第246-246页
电子技术与软件工程汽车电子
作者：郑春 焦金虎 陈鹏
　单位：山东凯帝斯工业系统有限公司 山东省德州市253023
第247-248页
作者：吴静波 郭志军 申彦杰
　单位：河南科技大学车辆与交通工程学院 河南省洛阳市471003
第249-249页
作者：马小鹏
　单位：南车青岛四方机车车辆股份有限公司 山东省青岛市266111
第250-250页
电子技术与软件工程程序设计
作者：朱鹏飞
　单位：达州职业技术学院 四川省达州市635000
第251-251页
作者：韩雪平
　单位：河南职业技术学院 河南省郑州市450046
第252-252页
电子技术与软件工程单片机技术
作者：张万良
　单位：四川信息职业技术学院 四川省广元市628017
第253-254页
作者：郁杰 刘艳萍
　单位：河北工业大学 天津市300401 张家口职业技术学院 河北省张家口市075000
第255-256页
作者：侯智
　单位：北华航天工业学院电子与控制工程学院 河北省廊坊市065000
第257-257页
作者：寸巧萍
　单位：西南交通大学电气工程学院 四川省成都市610041
第258-258页
作者：周桂宇 陈文俊 孙玉芬
　单位：宜宾学院 四川省宜宾市644000 中煤西安设计工程有限责任公司 陕西省西安市710054
第259-259页
作者：杜翠翠 王岩 赵红燕 王红
　单位：青岛工学院机电工程学院 山东省青岛市266300
第260-260页
作者：吴赛燕
　单位：太原工业学院电子工程系 山西省太原市030008
第261-261页
电子技术与软件工程信息技术
作者：郭宗辉
　单位：山东电子职业技术学院 山东省济南市250200
第262-262页
作者：王自敏 何柏青
　单位：南昌理工学院 江西省南昌市330044
第263-263页
作者：彭亮
　单位：安徽省霍山县磨子潭镇中心小学 安徽省霍山县237241
第264-264页
电子技术与软件工程杂志分期列表
产品参数：
主管单位：中国科学技术协会
主办单位：中国电子学会
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快捷分类：
国际刊号：
国内刊号：10-1108/TP
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手机SoC芯片天梯图全面解读
最新的手机SoC芯片天梯图，总体来看，还是比较具有参考价值的。本文引用地址:
我们知道，衡量一颗手机CPU的好坏现在有形形色色的基准跑分软件，而手机SoC的特别之处在于还封装了GPU核心，更加综合。
在这份榜单中，苹果A9X依然傲视群雄，这可能与其强大的十二核GPU有关，就目前的GeekBench来看，A9X单核多核都略低于A10(毕竟四核)，但前者的GPU比A10更强大。
当然，如果算上尚未发布的10nm骁龙835，目前曝光的GFXBench和安兔兔都反杀iPhone 7、麒麟960等。
榜单的有趣之处在于列举了降频版的骁龙821\820\Exynos 8890等，毕竟他们都在国产机上出现过甚至依然是目前的销售主力，考虑很全面。
如果大家买手机在意性能的话，不妨暂时以这份图表为参考。
据报导,在 10 纳米先进制程已成为市场发展趋势,联发科 10 纳米制程产品 Helio X30 又预计要到第 2 季才会量产交货的情况下,高通新一代骁龙 (Snapdragon) 835 芯片,在 2017 年上半年就几乎横扫全球各大品牌......关键字：
据外媒Patently Apple报道，三星提交了一项颠覆以往智能手机的设计专利，从专利图片看到，这款手机外观形似香蕉，“香蕉皮”就是显示屏，外媒Patently Apple称之为“世界上第一个食用间谍手机”。......关键字：
智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。......关键字：
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业界早知道
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精读涨姿势
03-2309-0810-1606-0802-1706-30不知不觉，17年Android阵营四大SoC平台其中三款顶配型号Helio X30、麒麟960和骁龙835已经全部发布完毕，三星Exynos平台仍在路上。其中麒麟960一如既往率先搭载在华为Mate 9上，成为了明年四大SoC平台首家拥有量产机型的代表。这两年随着华为将旗舰SoC平台首发时间调整到年底之后，成功避开了和苹果、Qualcomm和三星三大SoC平台首发机型正面冲突，还能够在Qualcomm和三星新架构新制程SoC登场之前的几个月抢占先机，看看这两年的华为Mate 8和华为Mate 9大卖就是最好的例子。由于不久前发布的骁龙835并没有公布详细技术参数，而三星Exynos平台新产品仍在路上，所以本文先用骁龙821和Exynos 8890暂代横向对比参数部分，结尾再单独汇总骁龙835和Exynos新平台相关消息。
不得不说，MTK依然很懂得画蓝图，PPT功夫十分了得，Helio P20还没有具体机型量产上市，Helio X30配置列表就已经规划得那么美好。2.8GHz主频基本上碾压一众对手，大前提是台积电10nm工艺争气。网络制式、RAM和ROM配置相比Helio P20进一步提升，充分彰显旗舰SoC的地位。
麒麟960一次过把Cortex-A73和Mali-G71同时用上，对于花粉们来说无疑是一剂有力的强心针。麒麟950兼容LPDDR4 RAM但是不支持UFS 2.0 ROM，而麒麟960很好地将这份遗憾弥补了。至于从15年开始面世的LTE Cat.12基带终于在麒麟960上面整合了。还记得当初华为高管曾说过2K屏幕和LTE Cat.12基带对于国人来说暂时没有实际意义，16年也终于顺应民意，先在荣耀V8上面用上了2K屏幕，接着也在麒麟960上整合了LTE Cat.12基带。
骁龙821相比骁龙820在性能上更进一步，不过正如骁龙652升级到骁龙653，骁龙625升级到骁龙626，这种性能上改变并不如骁龙810升级到骁龙820那么亮眼。最明显改变就是CPU和GPU的主频进一步提升，尤其是小核心也能够提升到2GHz的新高度比较喜人。接下来让我们重点聊聊Helio X30、麒麟960。
相比Helio X20/X25，Helio X30依然采用了10核心结构，但是将2颗采用Cortex-A72架构大核心替换成Cortex-A73架构，同时将其中4颗Cortex-A53小核心替换为Cortex-A35。当然，顺便将漏电率比较高的20nm制程升级到10nm。接下来我们重点聊聊Cortex-A73和Cortex-A35两套ARM新架构。
Cortex-A73依然采用ARMv8指令集，64位处理器架构。采用这种架构处理器单个群簇能够容纳4个Cortex-A73核心，核心数再多的话就需要使用CCI-550将多个群簇连接起来。Cortex-A73能够和Cortex-A53、Cortex-A35组成混合架构。根据官方的说法，作为Cortex-A72的升级版，Cortex-A73频率最高能够达到2.8GHz，理论峰值性能、持续性能都可以提升最多30%，换句话说能够相对延长处理器在高性能状态时间。
除了Helio X30，麒麟960也引入了Cortex-A73架构，据ARM透露，三星、Marvell也签署了Cortex-A73的技术授权。这几年big.Little组合让ARM成功帮不少手机厂商解决了8核心甚至10核心处理器的难题，但是采用公版ARM架构那些机型，特指旗舰级别机型，或多或少都存在着发热大和功耗高的问题，问题就出在大核心那一部分。
无论是Cortex-A15和Cortex-A7组合，还是Cortex-A57和Cortex-A53组合，大核心的表现都只能够用惨不忍睹来形容。还记得当初的Exynos 5410（A15+A7）纵然采用了双4核设计，限制四颗大核心调用时间，但是依然逃不过功耗和发热大的问题。相信不少三星S4和魅族MX3的用户深有体会，28nm根本无法驾驭Cortex-A15架构。
后来的骁龙810（A57+A53）更不用说了，小米Note顶配版、Moto X 极、nubia Z9 Max精英版，笔者体验过的骁龙810机型基本上都能够用“炙手可热”来形容，火龙810的烫只能意会不可言传。即使砍掉两颗大核心的骁龙808，小米手机4S、联想乐檬X3和锤子Smartisan T2也依然难逃厄运，可见Cortex-A57在20nm下根本无法驯服。面对Cortex-A15表现未如理想，ARM提供了Cortex-A12和Cortex-A17两套方案给下游厂商重新选择，能效比相比Cortex-A15会好一点，其中MT6595就是采用Cortex-A17和Cortex-A7架构的。MT6595经典的代表作就是魅族MX4，不过PowerVR G6200这颗经典的GPU无疑严重拖低了整套SoC性能。直到魅族MX5上面那颗MT6795T（Helio X10 Turbo）也依然沿用了蹩脚的GPU。
至于帮Cortex-A57补锅的自然就是表现出色的Cortex-A72，后者能效比大幅提高，前者在20nm工艺下依然无法驾驭发热和功耗，后者在28nm节点就已经能够很好地兼顾性能、续航和发热。骁龙652、骁龙650都是典型的代表。至于Helio X25/X20之所以失败并不是Cortex-A72的问题，而是台积电在20nm节点漏电率比较高。据悉Cortex-A72相比骁龙820的Kryo CPU在单核心能效比指标上还要高。只可惜因为某些众所周知的原因，14nm和Cortex-A72的组合暂时无法出现在Qualcomm平台上，而同为14nm的Exynos 8890在大核心选择上采用了自主研发的Mongoose核心，同样错过了Cortex-A72架构。如今Helio X30和麒麟960都选择了将Cortex-A72升级到Cortex-A73，看来能效比高的帽子依然能够世袭下去。据悉Qualcomm和三星明年的旗舰SoC平台如无意外依然延续自主架构，所以Cortex-A73估计只能够放在非旗舰SoC上，例如骁龙600系列。
至于Cortex-A35则是Cortex-A7的64位版本，之前的Cortex-A53根据ARM官方PPT来看只是Cortex-A9的升级版。ARM对Cortex-A35的能效比表现十分自信，我们从该架构设计上能够看到一些端倪。Cortex-A35和Cortex-A7一样采用了顺序执行的双发射架构，8级流水线长度，这次升级主要通过改进独立分区（individual blocks）来提升能效比。下游厂商不仅仅能够定制核心数目，还能够选择是否加入NEON（高性能多媒体引擎）、Crypto（加密）和ACP（加速器一致性端口）模块，必要时二级缓存也可以选择精简掉。可以说Cortex-A35做法不仅仅对智能手机平台带来好处，甚至惠及可穿戴设备和嵌入式平台、IoT物联网领域。对原本针对该领域开发的Cortex-A32架构也能够造成一定的竞争压力。
Cortex-A35在性能方面重新设计了指令预取单元，拥有更强的分支预测能力。套用了很多Cortex-A53的缓存结构，一级缓存可以用作指令和数据缓存，加入多线程的数据预测和写入侦察能力。对NEON/FP流水线存储性能进行改进，同时引入双精度乘法计算。
功耗方面，Cortex-A35在电源管理方面为CPU和NENO引入状态保留功能，同时引入独立硬件控制CPU进出保留状态。Cortex-A35希望将功耗控制在125mW以下。缩小芯片面积也能够降低功耗，通过适当删减Cortex-A35的内核在28nm制程下能够将芯片面积控制在0.4mm?以下。
经过上述的架构调整 ，Cortex-A35相比Cortex-A7在功耗上能够降低10%，在性能上能够提高6-40%。相比Cortex-A53芯片面积只有其75%，功耗只有其68%。所以Helio X30才会把Cortex-A73、Cortex-A53和Cortex-A35组合成big.Little模式。10nm和全新的Cortex-A73、Cortex-A35加持下，估计应该不会再出现Helio X20/X25那种一核有难九核围观的悲剧了吧？Helio X30相比Helio X25/X20终于引入了对LPDDR4 RAM和UFS 2.1 ROM支持，而且回归到Imagination PowerVR平台的GPU，希望7系的表现相比当年的PowerVR G6200能够有比较大的综合提升，毕竟消费者都是记仇的。
相比之下麒麟960采用了ARM公版架构，并没有像Helio X30替换掉GPU模块。Mali-G71相比Mali-T880的能效比更高，这也是我们更期待麒麟960在图形运算能力和大型游戏方面表现的原因。一直以来，Imagination经常为iPhone和iPad配备顶级PowerVR系列GPU核心，久而久之让消费者下意识觉得ARM公版架构GPU并不如PowerVR系列。其实从三星S7上面的Mali-T880 MP12实际表现可以看出，只要手机厂商适当对公版设计进行优化，ARM的GPU还是颇具竞争力的。而ARM这次推出的Mali-G71 GPU基于全新的Bifrost架构，舍弃了沿用多年的Midgard架构。前几代产品的数字前面的字母是T，这一代开始变更为G，从这一点上也能够看到ARM希望消费者能够区分清楚两代架构。
Mali-G71考虑到未来高端智能手机对VR（虚拟现实）、AR（增强现实）和3D游戏的要求，支持Vulkan和OpenCL 2.0这些比较先进的API。架构上采用了Claused Shaders技术，重新设计执行单元，允许临时计算结果绕过寄存器。这种设计不仅减少了寄存器文件存储压力，降低了功耗还能够进一步缩减核心面积。Bifrost引入了一项名为Quad based vectorization技术，允许四个线程同时执行，共享控制逻辑，大大提高执行单元利用率。三星S8如果还会使用ARM的GPU估计乐坏了，因为在Mali-T880上面三星为其堆砌了12颗核心（ARM称上限是16核）。而Mali-G71上面最多能够提供32核拓展能力，相比Mali-T880无疑能够获得更优秀的图形处理能力。
消费者最关心的能效比方面，据悉Mali-G71相比Mali-T880能够提高20%，而且在高性能模式下能够拥有更长的运行时间，也就是稳定性更好。麒麟960将会利用去年发布的CCI-550将Cortex-A73核心和Mali-G71 GPU这些结构互连起来。CCI-550相比CCI-400最大的变化就是引入了嗅探过滤器，取代CCI-400之中广播式设计，这种总线能够和所有核心、缓存进行通信，从而降低通信延迟、扩展性也更强、功耗则更低、性能更高。
骁龙835和Exynos 8895（暂定名）提前看
骁龙835在前不久终于发布，虽然没有公布详细规格参数，但是从媒体资料可得其采用三星10nm FinFET工艺，相比14nm工艺让芯片尺寸减少30%，运算速度提升27%，功耗降低40%。支持最新一代Qualcomm Quick Charge 4.0快充技术，相比上一代充电速度提升20%，充电效率提升30%，15分钟内最多充入50%电量。拥有更好的电源管理系统，有效降低充电造成的电池损耗。另外，骁龙835传闻采用Kryo 200架构和8核心设计，内置Adreno 540 GPU，支持最高8GB LPDDR4X RAM，整合骁龙X16 LTE调制解调器。
三星电子较早前宣布开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，憋了多年终于超越Intel成为业界首家大规模采用10nm工艺的厂商。Intel的14nm已经连续用在Broadwell、Skylake和Kaby Lake三代架构中，Tick-Tock定律明显放慢了速度之后，三星犹如进入无人之境。
台积电之前表示10nm工艺下芯片面积将会比目前的16nm减少50%，性能提升50%，功耗降低40%。三星10nm相比自家14nm工艺在芯片面积上缩减30%，性能提升27%，功耗降低40%。戏剧化的是台积电在三星宣布10nm量产消息后不久放出其7nm制程移动芯片已经进入测试阶段，并且已经获得新思科技Synopsys的认证，试产将在明年第二季度。3nm也进入初步调研阶段。不得不说台积电的蓝图规（chui）划（bi）能力丝毫不亚于联发科，先想办法如期量产10nm和Helio X30吧，另外Helio P20新机都不知道已经跳票多少回了。
三星Exynos平台方面，Exynos 8895（暂定名）如无意外将会和骁龙835同期登场。传闻主频提升的幅度比较可观，big.Little组合之中大核心应该还是猫鼬核心，GPU有可能和麒麟960一样采用Mali-G71，不知道会不会延续之前Mali-T880开外挂将公版结构推高到12核的情况。根据之前@i冰宇宙的微博爆料，Exynos 8895早期工程版单线程2301、多线程7019，最高主频预计达到3GHz，架构优化下CPU满载功耗低于5w。相比iPhone 7的苹果A10虽然单线程成绩依然有所不及，但是Exynos 8895多线程分数终于超越苹果A10。另一方面，为了配合明年三星新旗舰传闻将会采用双摄像头的设计，所以图像处理性能将会提升70%-80%左右。
总结：从网上各大跑分数据库成绩来看，华为Mate 9上的麒麟960综合性能终于赶上了骁龙820和骁龙821，不过依然不敌苹果A10。其实对比麒麟950/955已经进步不少，而且MTK那边的Helio P20和Helio X30的量产机型还遥遥无期，相比之下华为这几年在自主研发SoC上的努力还是有目共睹的。至于真正能够撼动苹果A10霸主地位的SoC，还得等骁龙835和Exynos的新平台，也就是明年的MWC 2017前后。按照目前进度来看，Qualcomm和三星顶级SoC要在多线程跑分上反超苹果并不是难事，真正的痛点还是单线程运算能力，加把劲吧！
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